search:玻璃基板切割相關網頁資料

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日期:2024-10-04
行動裝置超薄玻璃製造良率可望大幅提升。行動裝置已開始採用低於0.1毫米的超薄玻璃基板,然而,超薄玻璃基板仍具有玻璃硬脆特性,在製程中容易因形變或應力 ......
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日期:2024-10-05
玻璃基板切割. 利用鑽石刀輪切割成型,搭配不同的刀輪角度、硬度、材質切割不同厚度、規格、形狀的玻璃。玻璃厚度由薄板0.145mm - 8mm都可進行裁切,薄板尺寸 ......
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日期:2024-10-09
2011年2月23日 - 隨著近年光電及面板產業之蓬勃發展,光安於2009年開始投入新事業開發,從事玻璃基板加工;2010年底已完整增設相關設備,如切割機、研磨機、超 ......
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日期:2024-10-07
雷射應用技術專輯. │. │ 2009.02 │43. 關鍵詞. ‧平面顯示器. Flat Plane Display. ‧雷射切割. Laser Cutting. ‧玻璃基板. Glass Substrate. ‧脆性材料. Brittle Material....
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日期:2024-10-10
玻璃基板切割製程是生產液晶顯示器(Liquid Crystal Display; LCD)的重要製程之 ... 以玻璃基板切割製程的5 個因子:切割速度、切割壓力、下刀深度、機台、切割刀;....
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日期:2024-10-07
2013年10月28日 - 不過,以玻璃基板Gorilla Glass搶佔智慧型手機市場大餅的康寧,對於 ... 當藍寶石基板切割薄度和玻璃基板Gorilla Glass一致時,搭載在一般手機上, ......
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日期:2024-10-10
隨著顯示產品追求輕薄的趨勢下,關鍵材料的玻璃基板亦朝向薄形化、可撓. 性發展。 ... 本文將針對現有雷射玻璃切割製程與邊緣強化技術,以及工研. 院目前開發之雷 ......