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![製程/設備/材料趨於成熟 3D IC量產只欠東風 - 懂市場 - 新電子科技雜誌]()
www.mem.com.tw除了成本不斷下降，促使3D IC逐漸獲得廠商青睞外，TSV製程技術與材料、設備陸續齊備，有助加快3D IC落實的腳步。此外，3D IC採用的TSV技術，也將改變半導體產業既有的生態鏈。 由於成本的問題，使採用矽穿孔(TSV)技術的三維瀏覽：1312 -
![DIY Research » 產品新聞]()
www.diyresearch.net隨著iPod風行全世界，全世界各地撥放音樂的習慣也漸漸改變，各式各樣的iPod週邊商品讓iPod不只是一個單純的隨身MP3撥放器，反而更像是一個隨身數位影音中心。 但是對於追求高音質的Hi-End族而言，iPod本身內建的耳機輸出音質受限於成本與體積，音質真 ...瀏覽：1222
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