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日期:2024-12-26
晶圓是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來 ... 晶圓越大,同一圓片上可生產的IC就越多,可降低成本;但對材料技術和生產技術的要求更高。一般認為矽晶圓的直徑越大,代表著這座晶圓廠有更好的技術,在生產晶 ......
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日期:2024-12-19
矽晶圓半導體材料技術(精裝本) 作者:林明獻, 出版社:全華圖書公司, 出版日期:2000-04-01 定價 590 元, 最低 350 元起... TAAZE * 讀冊生活 (二手書)、全華網路書店 完整列出比價資訊... 商品條碼:9789572127452, ISBN:9572127454 分類標籤:總論 » 自然科學 » 法律/政治/軍事 ......
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日期:2024-12-22
半導體製程設備 張勁燕 Limited preview - 2005 Semiconductor Manufacturing Technology Michael Quirk, Julian Serda No preview available - 2001 All related books » Bibliographic information Title 矽晶圓半導體材料技術 Author 明献·林 Publisher 全華圖書股份有限公司, 2007...
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日期:2024-12-21
微電子材料與制程【第三章 矽晶圓材料製造技術】 3-1 前 言 `( o- j ( _1 L& i3 ]; R 矽晶圓(Silicon Wafer)材料之所以在諸多元素或化合物半導體材料中脫穎而出,成 為超大型積體電路(ULSI)之基材,其原因大致可歸納為以下兩項。...
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日期:2024-12-20
展望2010年市場策略,COVALENT在矽晶圓材料部份的回火晶圓,12吋全球市佔約5%,8吋約佔10%~15%; 在陶瓷材料部份,則利用現有在矽晶方面的技術優勢,提高材料的強度與純度,並擴大推廣至半導體、太陽光電、能源與醫療產業的...
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日期:2024-12-24
今天講的是矽晶圓製造,相關的產業有半導體製造、太陽能電池製造、LED等。半導體和太陽能電池的原料都是矽晶圓,LED則不是,那為什麼今天會提到呢?原來LED的關鍵材料-藍寶石基板和矽晶圓製造的技術是類似的,所以一定要放在一起學,不然日後很 ......
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日期:2024-12-25
... 的方式敘述,除了介紹矽晶圓工業的歷史演進與產業現況之外,尚包含了以下單元:矽晶的基本性質、多晶矽的製造技術、單晶生長、矽晶缺陷、矽晶之加工成型、性質檢測等單元。作者將本書的重點放在矽晶圓製造流程的介紹上。適用於晶圓半導體材料 ......
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日期:2024-12-24
在半導體景氣持續復甦及國內晶圓代工廠持續接獲國際訂單之際,上游的矽晶圓材料商,不堪連續虧損,醞釀在今年第三季調漲矽晶圓材料的價格,調幅約在百分之五 ... 技術長對談 封面故事 AP封面故事 SST精選 AP精選 技術專文 特別報導 市場瞭望 科技新知 產業觀點...