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日期:2024-10-31
晶圓是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來 ... 晶圓越大,同一圓片上可生產的IC就越多,可降低成本;但對材料技術和生產技術的要求更高。一般認為矽晶圓的直徑越大,代表著這座晶圓廠有更好的技術,在生產晶 ......
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日期:2024-10-30
今天講的是矽晶圓製造,相關的產業有半導體製造、太陽能電池製造、LED等。半導體和太陽能電池的原料都是矽晶圓,LED則不是,那為什麼今天會提到呢?原來LED的關鍵材料-藍寶石基板和矽晶圓製造的技術是類似...
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日期:2024-11-01
在上篇文章半導體種類中,我們已大致介紹半導體的種類了,包括分離式半導體、光電半導體、積電電路(IC)等。這篇要討論的重點則是半導體產業從上游到下游到底在做些什麼。...
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日期:2024-10-28
2011年3月26日 - 這篇要討論的重點則是半導體產業從上游到下游到底在做些什麼。先來看一下 ... 半導體產業的最上游是矽晶圓製造。事實上, ... 什麼是邏輯元件呢?...
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日期:2024-11-01
第一節半導體產業特性. 壹、 半導體市場. 半導體的市場應用面主要可以分為PC、
無線電通訊、消費電子與其他相關. 運用。1996 年以來,除了網路泡沫的2000 年, ......
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日期:2024-10-28
半導體製程技術概論, Introduction to Semiconductor ... 半導體工業的時間週期每個
晶片組成數 ... IC Designer Technology Wafer Size Foundry 單月晶圓投片量....
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日期:2024-11-04
半導體元件製造過程可概分為晶圓處理製程(Wafer Fabrication;簡稱Wafer. Fab)、晶 ... 電容體、邏輯閘等),為上述各製程中所需技術最複雜且資金投入最多的過程,....
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日期:2024-11-02
IC被廣泛地應用於電腦、通訊、消費性電子、工業電子等諸多用途 ... 微元件IC Micro Component Integrated Circuit. 微處理器單元(Micro Processor Unit, MPU)....