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日期:2024-08-23
晶圓製程從20奈米縮小到10奈米,電路線的寬度就得精準到做進一根頭髮的1萬分之一,到底 台積 ......
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日期:2024-08-25
ii Process Capability Analysis for Wire Bonding of IC Packaging Student : Ming -Yu Lai Advisor : Dr. Pi -Chuan Lin Institute of Industrial Engineering and Management National Chin -Yi University of Technology Abstract In the semiconductor ......
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日期:2024-08-25
3> 此文章敘述Sematech公司與紐約州立大學合作進行晶圓堆疊(wafer-to-wafer, WtW)3D互連製程的研究,目的是要建立下一代3D IC及矽穿孔製程的標準及最佳的自動檢測系統。 3> 以今日發展來說,三度空間積體電路...
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日期:2024-08-24
一、國內廠商競相投入凸塊製程 凸塊製程是覆晶構裝技術中居品質關鍵的製程,而覆晶構裝(Flip Chip Assembly)是近來封裝測試業界非常關注的議題,覆晶構裝技術緣起於1960年代IBM開發之C4(Controlled Collapse Chip Connection)技術,覆晶技術概念上是將晶片 ......
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日期:2024-08-22
半導體廠開始導入Hadoop工具,來尋找能夠深入分析龐大機臺製程資料的解決方案,找出提高生產良率的關鍵 半導體廠開始導入Hadoop工具,來尋找能夠深入分析龐大機臺製程資料的解決方案,找出提高生產良率的關鍵...
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日期:2024-08-23
空間圖樣辨識 空間圖案辨識( SPR ),是查看基板表面上缺陷位置之間的關係。當檢測到異常時,空間性圖樣往往能夠快速地確認出缺陷的根本原因(圖 2 )。綠色的分佈圖是一個包含了 589 張獨立的缺陷分佈圖。...
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日期:2024-08-24
良率。 良率是指廠商實際產出的產品中扣除不良品後良品所佔的比例。例如,A公司本月份實際產出1000顆產品,但有100顆為瑕疵品,故本月份A公司產品的良率為90%。...
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日期:2024-08-25
微振動量測分析 微振動測量分析、設備環境振源追蹤、震動防護建議 鑑於各界積極推動奈米與微系統技術,提升生產製程技術之需求。而高精密度儀器設備對於周遭環境要求相當敏感,環境因素對於製程及產品品質影響甚巨,所以在提高產品良率及 ......