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        主要業務: PCB/BGA/Flip Chip/LED/NMP/LCD/TP/PV 等製程所需之特用化學品供應及綠色產品、綠色材料。 ... 奇奕國際股份有限公司成立於1992年,二十年來隨著銷售與服務經驗的累積,與研發能力的增長,產品線的日漸多樣化,我們許下: 成為「大中華地區特用 ...
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    日期:2024-10-12
    何謂TFT; 薄膜電晶體歷史; TFT結構圖; 低溫多晶矽TFT LCD之優勢; TFT-LCD面板 製程; TFT製造流程概述; TFT的循環製程 ......
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    日期:2024-10-12
    主要業務: PCB/BGA/Flip Chip/LED/NMP/LCD/TP/PV 等製程所需之特用化學品供應及綠色產品、綠色材料。 ... 觸控面板產業製程中有一道工序,是須對ITO film上的銅金屬進行 ......
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    日期:2024-10-11
    10pt 3>當傳統的Poly/SiON閘極堆疊已無法符合需求時,導入新的閘極堆疊材料(高介電係數介電層與金屬閘極)使得摩爾定律能夠繼續在45/32奈米製程延續下去。不同的製程(一般而言,分為閘極先製與閘極後製製程)也被提出來搭配這些新的閘極堆疊材料。...
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    日期:2024-10-07
    TFT-LCD的製造過程可分為三大階段: 前段Array, 中段Cell以及後段模組組裝。前段 的Array 製程與半導體製程相似,但不同 ......
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    日期:2024-10-11
    10pt 3>因為新材料的引入,使得高介電常數金屬閘極(high-k metal-gate, HKMG)CMOS電晶體的量產製程整合化更形複雜。後閘極(gate-last)HKMG製程需要兩個新的化學機械研磨(CMP)製程,兩者對最終閘極高度(gate height)與表面形貌(topography)都需要極度的 ......
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    日期:2024-10-11
    目的,過去十年以來,薄膜電晶體的材料都以無機材料為主,主要原因就是有機. 半導體材質的載子移動率(Mobility)相對於 ......
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    日期:2024-10-13
    薄膜電晶體(英语:Thin-Film Transistor,缩写:TFT)是場效應電晶體的種類之一, 大略的製作方式是在基板上沉積各種不同的薄膜,如半導體主動層、介電質和金屬 ......
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    日期:2024-10-13
    結合超薄氧化矽鉿(HfSiOx)及金屬閘極(TiN)之多晶矽薄膜電晶體,其次臨界擺幅可 達. 193 mV/dec,其製程溫度最高為700 ˚C,適合應用於單片式三維積體電路( Monolithic 3D-IC). 及Silicon-on-Glass(SOG) ......