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  白光無機LED之介紹
  
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  第五章單晶矽及多晶矽太陽能電池
  
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曝光原理與曝光機 - 中原大學機械工程學系

日期：2024-12-17

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曝光原理與曝光機 - 中原大學機械工程學系

日期：2024-12-17

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Electrochemicals CO-BRA BOND - 恆利肯有限公司專業營運：PCB特用化學品/各項特用化學品供應/鋁基板/各式高導熱鋁 ...

日期：2024-12-16

HCBOND HCBOND 內層黑棕化取代製程 HCBOND 之應用範圍 HCBOND 多層板內層氧化處理均勻之棕色外觀表面附著有機層以提高表面附著力良好之抗酸能力 HCBOND 製程特色 : ( 與傳統黑棕化比較 ) HCBOND (棕化) 黑化均勻性 , 黑棕色 ......

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5.6 微影技術 (Lithography) II - 中州科技大學Chung Chou University of Science and Technology

日期：2024-12-18

微影技術II－蝕刻微影技術的後半部，將光罩底膜的光阻進行蝕刻，以及進行灰化製程將不要的光阻去除。微影技術II包含對光罩下的光阻進行蝕刻和光阻去除。雖然也有不使用光罩，進行全面蝕刻的方式，但不包括在微影技術的範圍內。...

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發光二極體～晶粒製程簡介 - 建國科技大學電子工程系

日期：2024-12-19

藍/綠光LED晶粒製造流程 1 week 3 weeks 基板磊晶鍍膜黃光蝕刻全切檢測 Sorting 目檢磊晶片磊晶片藍寶石基板(Al 2 O 3) N電極 N-cladding P-cladding p-GaN ITO P電極 TCL contact layer (材質眾多) ITO(晶電專利) n-GaN 磊晶製程回上頁投線...

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WET BENCH C10 SOP(961227)

日期：2024-12-18

6 National Nano Device Laboratories Create for the future 污染物對半導體元件電性的影響 1.塵粒（Particle) 在元件的製作過程中，塵粒主要的問題是對光罩（mask）的影響。在每一製程成相之前，有塵粒附著在晶圓上時，會造成局部區域無法依原...

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