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日期:2024-07-05
當採用藉由毛細原理運作之填膠(underfill)作業進行覆晶與電路板間之構裝時,為使填膠均勻地充填在電路板與晶片間之凸塊接點(bump)間隙間,以確保電路板與晶片間之接著強度,在電路板與晶片經迴焊接合(reflow soldering)製程後所產生的助焊劑(flux;或稱 ......
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日期:2024-07-04
陸蘇財、黃元璋 工研院電子所 LCD驅動IC的構裝需要高密度的接合技術來達成,目前依使用的構裝結構不同可區分為TAB(Tape Automated Bonding)、COG(Chip...
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日期:2024-07-09
醫用超音波:構造與影像原理;採購與保養須知 一、醫用超音波種類 人類耳朵所能感覺出的聲因頻率大約在10HZ2到20HZ之間,超過這些頻率範圍的音波,稱之為超音波。大自然界中,蝙蝠就利用超音波的反射來識別障礙物,但人類直到一百年以前,還無法 ......
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日期:2024-07-10
台灣製造商 提供給批發商,進口商,與需大量購買之買家的 全自動氣泡袋信封製造機, 全自動商業夾製造機, 過濾網製造機, 超音波CD套製造機, 口罩熱壓成形機, 口罩本體製造機, 內耳帶口罩熔接機, 防塵口罩製造機, 鞋套製造機, 頭套製造機, 超音波花邊縫合 ......
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日期:2024-07-04
超音波金屬銲接的原理是利用超音波頻率的機械振動能量,在特定壓力條件下,使兩接合工件表面因高頻振動產生摩擦熱,進而達成銲接效果,其接合過程溫度約只 ......
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日期:2024-07-06
超音波熔接機超聲波焊接原理是通過超聲波發生器將50/60赫茲電流轉換 ... 焊頭將接收到的振動能量傳遞到待焊接工件的接合部,在該區域,振動能量被通過摩擦方式 ......
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日期:2024-07-11
Ultrasonic bonding is ideal for thermally sensitive materials due to lower thermal stress to the component and substrate. ... Principle of Thermosonic Bonding....
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日期:2024-07-10
Abstract—The feasibility of ultrasonic bonding for hermetic ... ULTRASONIC BONDING PRINCIPLE AND EQUIPMENT SETUP. Ultrasonic bonding is a solid ......