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軟性銅箔基板的相關商品
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日期:2024-07-08
2010年12月2日 ... 軟性銅箔基板(FCCL)為軟板關鍵上游原物料,其主要是以銅箔、聚醯亞胺薄膜(PI)及
接著膠等3種原材料 ......
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日期:2024-07-11
軟性銅箔基板(FCCL)為軟板上游主要原料之一。依層數可區分為無膠系軟性銅箔
基板(2 Layer FCCL)和有膠系軟性銅箔 ......
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日期:2024-07-14
主要從事軟性銅箔基板(FCCL),覆蓋膜(CL),補強板(Stiffener),純膠(Bonding
Sheet)等產品之研究開發生產及銷售。...
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日期:2024-07-09
PI在軟性銅箔基板(FCCL)的應用與市場, 2014/3/19. 張致吉/工研院產經中心產業
分析師. 聚亞醯胺(Polyimide;PI)是一種 ......
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日期:2024-07-11
2013年10月31日 ... 因應薄型化潮流趨勢,為降低軟性銅箔基板材料總厚度,可選擇從降低基材或降低銅
箔厚度著手。以下介紹 ......
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日期:2024-07-14
軟性銅箔基板(FCCL)!也就是印刷電路板製造的主要原材料,多數運用在智慧型
手機與平板電腦等手持行動裝置。...
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日期:2024-07-14
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日期:2024-07-13
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