search:迎廣d-frame機殼相關網頁資料

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日期:2024-07-12
H-FRAME 概念機殼,產品主要設計採用多片鋁板切割外觀在組合起來,從正面甚至 可以看到機殼內部,相當特別。...
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日期:2024-07-08
2013年1月2日 ... 【台灣桃園,2013年1月】身為高性能電腦硬體創新者與國際設計大獎的常勝軍,機殼 大廠迎廣科技將在元月份於美國CES2013隆重推出第三代開放式 ......
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日期:2024-07-06
2013年1月2日 ... 【台灣桃園,2013年1月】身為高性能電腦硬體創新者與國際設計大獎的常勝軍,機殼 大廠迎廣科技將在元月份於美國CES2013隆重推出第三代開放式 ......
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日期:2024-07-10
2013年1月2日 ... 【台灣桃園,2013年1月】身為高性能電腦硬體創新者與國際設計大獎的常勝軍,機殼 大廠迎廣科技將在元月份於美國CES2013隆重推出第三代開放式 ......
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日期:2024-07-12
2013年1月2日 ... 【台灣桃園,2013年1月】身為高性能電腦硬體創新者與國際設計大獎的常勝軍,機殼 大廠迎廣科技將在元月份於美國CES2013隆重推出第三代開放式 ......
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日期:2024-07-07
2013年1月2日 ... 【台灣桃園,2013年1月】身為高性能電腦硬體創新者與國際設計大獎的常勝軍,機殼 大廠迎廣科技將在元月份於美國CES2013隆重推出第三代開放式 ......
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日期:2024-07-11
2014年9月15日 ... 【台灣桃園,2014年9月】身為高性能電腦硬體創新者與國際設計大獎的常勝軍,機殼 大廠迎廣科技在6月份台北電腦展正式發表輕量化鋁管電競機 ......
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日期:2024-07-12
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