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金居生產「電解銅箔」及「高純度電子級氧化銅粉」提供銅箔基板、多層印刷電路板、高 密度連接板電鍍的添加等關鍵材料；並 ...瀏覽：774
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精英招募. 金居提供機會給員工，亦歡迎各屆人才毛遂自薦. 理念願景. 成為客戶在銅
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共同使命：生產「電解銅箔」為本國銅箔基板與多層印刷電路板厚植此一關鍵材料之
自給自足及開拓外銷而努力共同願景：提供 ......
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日期：2024-08-13
金居開發股份有限公司,其他電子零組件相關業,台灣電子業排名前二十大上市公司（
8358），鉅資投資之高科技電子相關產業 ......
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日期：2024-08-15
金居開發銅箔股份有限公司成立於1998年5月22日，為國內的電解銅箔專業製造商，
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/02/24為減資基準日; 01/08金居開發12月營收2.49億 ... 實收資本額(新台幣)：
2,117,000,000，主要產品：電解銅箔(100.04%)....
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日期：2024-08-14
金居開發股份有限公司,台灣電子業排名前二十大上市公司（8358），鉅資投資之高
科技電子相關產業，硬體規劃完善，全新 ......
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日期：2024-08-15
電路板於雲林的金居開發銅箔股份有限公司，地址是雲林縣斗六市科工八路56號，
電話為05-551-5480。分類為:工業:: 電工 ......
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日期：2024-08-14
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