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![銅箔基板相關技術發展趨勢 | | 產業焦點 | IEK產業情報網]()
ieknet.iek.org.tw首段預覽 銅箔基板(CCL：Copper Clad Laminate)在中國大陸稱為覆銅板，是印刷電路板(PCB：Printed Circuit Board)行業的上游材料，銅箔基板廠商主要供應作為線路設計用含銅箔的基板以及多層印刷電路板層和層間黏結用的黏合片或稱膠片(Prepreg：在中國大陸 ...瀏覽：1459 -
![材料世界網:軟性銅箔基板材料技術發展趨勢]()
www.materialsnet.com.tw因應薄型化潮流趨勢，為降低軟性銅箔基板材料總厚度，可選擇從降低基材或降低銅箔厚度著手。以下介紹材料大廠所推出的解決方案，Kaneka TPI(PIXEO BP)是目前無膠雙面銅箔基板的主要基材產品，厚度9μm TPI基材開發中，預期除了可有效降低整體軟板的總 ...瀏覽：1256
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日期：2024-09-29
台北營業處: 內 銷: 外 銷: 技術處: 台北市敦化北路201號後棟6樓 Tel : 886-2-27178504 Fax : 886-2-27182258 張朝榜 處長 (分機8504) Email : stephenchang@npc.com.tw 傅立君 副處長 Email : danielfu@npc.com.tw 林明桐 處長 Email : 28e00@npc.com.tw...
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日期：2024-09-30
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日期：2024-09-24
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日期：2024-09-25
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日期：2024-09-23
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