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日期:2024-09-08
HI POWER LED 是目前節能最有效率的光源,而高導熱鋁基板是必備的基材,一般
的傳統鋁基板導熱,散熱係數及結合力較低,製造成MCPCB後,常有基板分層或因 ......
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日期:2024-09-02
2008年9月1日 ... LED的散熱問題是LED廠家最頭痛的問題,不過可以採用鋁基板,因為鋁的導熱係數
高,散熱好,可以有效的將內部熱量導出。鋁基板是一種獨特的 ......
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日期:2024-09-03
2012年11月26日 - 廠商從LED 用基板著手改進,期望可改善LED 散熱技術瓶頸。 ... 託工研院材化所進行「LED 散熱基板量測方法」,除彙整現行各. 廠要求與方法研究, ......
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日期:2024-09-01
晶粒尺寸封裝(CSP)與氮化鋁基板將快速在高功率LED市場嶄露鋒芒。CSP與氮化鋁基板分別可節省封裝和導線架的費用,以及提高散熱效益,因而成為縮減高功率LED生產成本及延長使用壽命的兩項重要技術,已受到市場高度關注...
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日期:2024-09-06
- 定義:當熱量在物體内部以熱傳導的方式傳遞時,遇到熱阻抗稱爲導熱熱阻。單位爲 。 - 計算公式:對於熱流經過的截面積不變的平板,導熱熱阻爲。其中X爲平板的厚度,A爲平板垂直於熱流方向的截面積,k爲材料...
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日期:2024-09-06
根據Frost&Sullivan研究指出,LED照明若要從居家住宅用途進入商業用途,甚至到工業或公共 ... 日本東京LIGHTING JAPAN & NEPCON JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2013 特別報導系列(三) 2013/1/21 [ 友 善 列 印 | 推 薦 好 友 ]...
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日期:2024-09-08
氧化膜層結構及成分特性 氧化膜層由下而上分別是基材、介面層、陶瓷氧化層、多孔層。氧化所長出的層及 結構共有三層(如圖1所示),分別如下: 1. 介面層:介於基材和陶瓷氧化層之間,厚度不超過1μm,以原子鍵結連結基材與 陶瓷層。...