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![鑽石薄切片 | 佳品研磨工具有限公司 | 產品資訊]()
www.cptools.com.tw| 用途： ‧晶圓、晶粒精密切割 ‧半導體封裝後分切 ‧光學玻璃/石英/藍寶石切割 ‧印刷電路板切割加工 ‧精密陶瓷材料加工 特點： ‧切割精度高 ‧切割效率高 ‧加工過程熱影響區小 ‧切片壽命長，可降低生產成 ‧切縫整潔平滑 ‧特點：切割精度 ...瀏覽：1403 -
![鑽石切割,LED研磨,拋光,超硬磨料,鑽石線,sawing,lapping,grinding,polishing]()
www.wec.com.tw鑽石墊 dPad - Diamond Pad 極高的切削率 – 極佳的表面紋理 – 極低的表面粗度 WEC 鑽石墊 dPad 是一創新鑽石工具，改變現有傳統的研磨、游離研磨、拋光等不同加工應用的觀念。 dPad 展現"固定磨料"優異的完工表面紋理，非常高的研削移除率、非常低的表面 ...瀏覽：357
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