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![專 題 報 導 多元的半導體 封裝材料]()
ejournal.stpi.narl.org.tw專 題 報 導 30 科學發展 2013 年 6月 48 期 手機、筆電、平板電腦等需依賴各種功能的半導體晶片來運作，而晶片必須經由封裝製作成元件，才能組裝成這些電子產品。用什麼材料封裝這些矽晶片，使它能長久穩定地發揮功能呢？瀏覽：917 -
![同欣電子工業股份有限公司: 同欣電子- 多晶模組封裝之領導廠商]()
www.theil.comDBC基板及高功率模組封裝服務. 同欣電子提供先進的DBC陶瓷電路基板製造及高 功率模組封裝服務 ...瀏覽：677
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日期：2024-09-25
陶瓷基板具有散熱性佳、耐高溫與耐潮濕等優點，為高功率LED散熱基板的首選材料。 ... 薄膜製程 厚膜製程 精準度高-誤差低於+/-1% 印刷方式-誤差值高 +/-10% 表面平整度高...
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日期：2024-09-28
為結合陶瓷之散熱以及金屬之導體特性，本公司以半導體薄膜之創新觀念開發直接電鍍銅陶瓷基板製程DPC。此製程利用濺鍍及曝光顯影方式在陶瓷基板上刻劃出電路圖形，經由電鍍方式不僅可使金屬與陶瓷兩種不同屬性之物質接著性佳，線路亦有不易脫落 ......
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日期：2024-09-29
2012年5月14日 - 陶瓷基板材料以其優良的導熱性和氣密性，廣泛應用於功率電子、電子封裝、混合微電子與多晶片模組等領域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現狀 ......
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日期：2024-09-29
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日期：2024-09-26
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日期：2024-09-27
基材利用濺鍍、曝光顯影、電鍍等製程，應用於陶瓷金屬化加工、覆晶封裝基板 ... 年1月，主要業務為陶瓷散熱基板生產及陶瓷電路板製程整合與設計，目前於台灣桃...
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