search:陶瓷基板應用相關網頁資料

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    日期:2024-09-26
    雖然目前國內製造技術還需改進,價格也比較昂貴,但其年產增率比Al2O3陶瓷高4倍以上,以後可以取代BeO和一些非氧化物陶瓷。所以採用AlN陶瓷做絕緣導熱基板已是大勢所趨,只不過是存在時間與性價比的問題。...
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    日期:2024-09-23
    4、LED陶瓷散熱基板 介紹 如何降低LED晶粒陶瓷散熱基板的熱阻為目前提昇LED發光效率最主要的課題之一,若依其線路製作方法可區分為厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三種,分別說明如下 ......
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    日期:2024-09-30
    具有熱徢徑的鋁基板 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的 散熱差異分析比較 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術 大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱 解決方案 目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案...
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    日期:2024-09-30
    具有熱徢徑的鋁基板 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的 散熱差異分析比較 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術 大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱 解決方案 目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案...
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    日期:2024-09-26
    氧化鋁基板主要由96%以上的氧化鋁(Al2O3)所組成,可改善金屬容易鏽蝕、耐磨性不佳、強度不夠容易變形及不耐高溫等較差性質 ,現今半導體業為了改善產品、提高效能及降低成本等,已漸漸改用氧化鋁陶瓷元件, 鋐鑫為厚膜陶瓷基板主要是採用 ......
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    日期:2024-09-25
    3-2-1、氧化鋁陶瓷基板 上述部分是針對製程不同部份所做的闡述,另一項與散熱息息相關的則是基板材質,LED 散熱基板所使用之材質現階段以陶瓷為主,而氧化鋁陶瓷基板應是 較易取得且成本較低之材料,是目前運用在元件上的主要材料,然而厚膜技術 ......
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    日期:2024-09-23
    光頡科技為陶瓷散熱基板,台灣薄膜,厚膜的製程技術,高頻被動元件及模組設計開發能力的專業廠商。生產各種電阻、電容、電感等產品,並以領先的薄膜技術開發高散熱之金屬化陶瓷 ......
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    日期:2024-09-28
    在過去,由於LED元件的使用多以顯示用途為主,對於高散熱需求並不高,所以搭載LED用的基板多使用諸如FR-4之類樹脂系的基板。2000年以後,LED邁向高輝度、高效率化發展,特別是藍光LED元件更是有了長足的進步,而使得LED的需求漸從手機光源、液晶面板 ......