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        說明: 陶瓷基板為電路板的一種,與傳統FR-4或鋁基板不同的是,其具有與半導體接近的熱膨脹係數及高耐熱能力,適用於具備高發熱量的產品(高亮度LED、太陽能),其優異的耐候特性更可適用於較惡劣之戶外環境。
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    日期:2024-09-28
    近來因LED散熱基板與晶片電阻、電容、電感等缺貨,使得一個存在已久的材料”陶瓷基板”又再度被熱烈討論,說到陶瓷,一般人就很容易的聯想到磁磚、陶瓷器皿、浴缸、或是景陶瓷藝術品,這些通稱為『傳統陶瓷』,而此處...
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    日期:2024-09-27
    4、LED 陶瓷散熱基板介紹 如何降低 LED 晶粒陶瓷散熱基板的熱阻為目前提昇 LED 發光效率最主要的課題之一, 若依其線路製作方法可區分為厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三種, 分別說明如下:...
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    日期:2024-09-26
    具有熱徢徑的鋁基板 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的 散熱差異分析比較 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術 大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱 解決方案 目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案...
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    日期:2024-09-30
    具有熱徢徑的鋁基板 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的 散熱差異分析比較 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術 大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱 解決方案 目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案...
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    日期:2024-09-25
    3-2-1、氧化鋁陶瓷基板 上述部分是針對製程不同部份所做的闡述,另一項與散熱息息相關的則是基板材質,LED 散熱基板所使用之材質現階段以陶瓷為主,而氧化鋁陶瓷基板應是 較易取得且成本較低之材料,是目前運用在元件上的主要材料,然而厚膜技術 ......
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    日期:2024-09-28
    陶瓷刀的硬度為9,僅次於世界上最硬的物質-鑽石(10),所以只要您使用時不摔、不用外力撞擊、不去剁或砍;正常使用的情況下永久都不需要磨刀。如需研磨請寄回本公司,刀刃缺角3mm以內,刀刃前端5mm以內之斷裂情況可享有免費磨刀服務,以一次為限。...
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    日期:2024-09-28
    具有熱徢徑的鋁基板 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的 散熱差異分析比較 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術 大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱 解決方案 目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案...
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    日期:2024-09-29
    在過去,由於LED元件的使用多以顯示用途為主,對於高散熱需求並不高,所以搭載LED用的基板多使用諸如FR-4之類樹脂系的基板。2000年以後,LED邁向高輝度、高效率化發展,特別是藍光LED元件更是有了長足的進步,而使得LED的需求漸從手機光源、液晶面板 ......