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![陶瓷基板(Ceramic PCB, Ceramic Substrate) - 慶聲科技]()
www.kson.com.tw說明：陶瓷基板為電路板的一種，與傳統FR-4或鋁基板不同的是，其具有與半導體 接近的熱膨脹係數及高耐熱能力，適用於具備高發熱量的產品(高亮度LED、太陽能)， ...瀏覽：1464 -
![璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ...]()
www.icprotect.com.tw薄膜陶瓷 基板以黃光微影方式備製線路後，再以真空鍍膜與電鍍/化學鍍沉積、方式增加線路的厚度，此製程大幅增加產品線路的附著性，且具有高精準度的佈線寬徑，以及鍍層表面之高平整度。此外，薄膜製程的低溫製程(瀏覽：429
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日期：2024-08-04
薄膜陶瓷COB(Chip On Board)散熱基板 高散熱系數薄膜陶瓷散熱基板，運用濺鍍、電／化學沉積，以及黃光微影製程而成，具備金屬線路精準、材料系統穩定等特性，適用於高功率、小尺寸、高亮度的LED的發展趨勢，更是解決了共晶／覆晶封裝製程對陶瓷基板 ......
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日期：2024-08-03
2.同欣電子生產的陶瓷散熱基板，與LTCC低溫共燒陶瓷的製程不同，採用外購經過高溫攝氏1600度硬化後的氧化鋁陶瓷板－＞再經過雷射打洞－＞電漿真空濺射鈦／銅－＞貼乾膜－＞曝光顯影／圖像成形－＞電鍍銅線路－＞鍍鎳／金(參考圖一)。...
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日期：2024-08-06
產品介紹 陶瓷散熱基板 薄膜製程 利用半導體薄膜製程中的濺鍍、電鍍/化學鍍沉積、曝光顯影等技術，在陶瓷板上做金屬化加工，刻畫電路圖形，開發出薄膜陶瓷基板製程（DPC，Direct Plate Copper，直接鍍銅基板）。...
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日期：2024-08-02
陶瓷基板為電路板的一種，其具有與半導體接近的熱膨脹係數及高耐熱能力，適用於 ... 對尺寸精度要求更精密，現有DBC製程已不敷使用，所以多數改以DPC作為陶瓷 ......
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日期：2024-08-04
光頡科技為陶瓷散熱基板,台灣薄膜,厚膜的製程技術,高頻被動元件及模組設計開發能力的專業廠商。生產各種電阻、電容、電感等產品，並以領先的薄膜技術開發高 ......
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日期：2024-08-02
2009年12月17日 - 近年來，除了陶瓷基板本身的材料特性問題須考慮之外，對基板上金屬線路之線寬、線徑、金屬表面平整度與附著力之要求日增，使得以傳統厚膜製程 ......
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日期：2024-08-05
新款LED陶瓷散熱基板製程技術，加速LED產品生產效率. 2010-02-01 11:27 [編輯：ivan]. 以下內容由大毅科技(TA-I TECHNOLOGY)所提供：. 隨著地球暖化日益 ......
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日期：2024-08-03
為結合陶瓷之散熱以及金屬之導體特性，本公司以半導體薄膜之創新觀念開發直接電鍍銅陶瓷基板製程DPC。此製程利用濺鍍及曝光顯影方式在陶瓷基板上刻劃出 ......
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