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  邱進連 2008/11/27 印刷電路板技術簡介
  
  2024-07-07
  
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  3D列印 - 維基百科，自由的百科全書
  
  歷史長久以來科學家和技術工作者一直有著一個複製技術的設想，但直到20世紀80年代，3D列印的概念才算真正開始實作。1982年，首次公開實作實體模型印製的是日本名古屋市工業研究所。然而，最常被冠以發明「現代」3D列印機的人是查爾斯·W·赫爾 ...
  
  2024-07-09
  
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雷射積層製造應用技術的相關文章

雷射積層製造應用技術的相關公司資訊

雷射積層製造應用技術的相關商品

2014 台灣國際雷射應用展 - Laser Expo Taiwan

日期：2024-07-09

... 應用（台灣雷射應用發展協會）兩大台灣雷射龍頭，齊心協力舉辦2014年度『台灣國際雷射應用展』及擴大研討會論壇規模，並邀請歐、美、亞等更多先進國家買主及相關公協會帶領廠商參與本屆雷射應用展，集結國內外產、官、學，針對雷射技術應用 ......

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3DLIVE – 3D列印產業的科技媒體 | 3D列印如何印出"金屬" ?

日期：2024-07-05

可以看的出，有許多種技術都可以應用至金屬材質的列印。直接金屬雷射燒結是透過在基材表面添加熔覆材料，並利用高能密度的雷射光束使粉狀材料熔凝的方法。3D印表機會解析STL檔後，掃過粉狀的平面，將部份表面透過雷射熔凝，然後再舖上新的一 ......

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Renishaw：致力提昇製造與醫療領域之效能

日期：2024-07-07

... 觸發式測頭、掃描測頭、三次元量床改裝、校驗系統、工具機接觸式測頭, 雷射測頭、線性光學尺 ... 借助高靈活度的 ......

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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - TSV製程技術整合分析 - Semicondutor Magazine

日期：2024-07-06

TSV製程範例以下將以Tessaron之先導孔(Via First)製程為例子(圖5)，進而說明TSV技術之應用發展狀況[16]。首先將兩片晶圓以面對面方式(Face to Face)進行堆疊，採用銅對銅(Copper to Copper)接合作導線垂直互連，此法又稱為超導孔技術(Super Via ......

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展昭展覽網 - 2014 台灣國際雷射應用展 (雷射產業)

日期：2024-07-04

活動快訊 2014/05/02 帶領您至2014年全球三大國際工具機展(北京、芝加哥、台中) 2014/04/24 2014.4 24-28 台南自動化機械展【亞洲機械網】在【南紡世貿展覽中心】為您服務 2014/04/24 2014高雄自動化機械展【亞洲機械網】在【高雄展覽館】為您服務...

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金屬粉體材料在3D列印技術之發展與應用 -- 工研院電子報第10311期

日期：2024-07-05

3D列印技術發展過程表一所列為主要領導廠商與研究單位在3D列印技術之發展過程以及早期的專利布局，1980年代，美國3D Systems、Stratasys、德國EOS等公司分別創立，發展至今已成為全球3D列印設備的領先公司。...

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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 目標針對45奈米具有改善之氮氧化矽薄膜與延伸之閘極介電層- Semicondutor Magazine

日期：2024-07-07

Kevin Cunningham, Khaled Ahmed, Chris Olsen, Steve Hung, Schubert Chu, Faran Nouri, Applied Materials, Santa Clara, California 氮氧化矽(SiON)閘極堆疊(gate-stack)介電層(dielectrics)在使用於65奈米以下的技術時已經快達到其極限了。雖然利用高介電...

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