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日期：2024-07-08
PVD是什麼? 2009/6/18 物理氣相沉積法（Physical Vapor Deposition)，簡稱PVD。 PVD一般區分為三種，分別是真空蒸著(Vacuum Evaporation)、濺鍍(Sputtering)、離子鍍著(Ion Plating)。 ①真空蒸著(Vacuum Evaporation) 金屬在真空中加熱時會變成氣體而蒸發 ......
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日期：2024-07-11
6 94年4月6日 金屬工業研究發展中心 11 電漿組成 當中性原子或分子受到能量激發，此能 量包含電場、微波、高能粒子撞擊等，可能提高電子能階成為激發態之中性原 子或分子，或產生電荷分離現象，形成...
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日期：2024-07-12
被覆力、厚度、銲接性等，皆是考慮因素，此外，為達到適當管理與鍍浴穩定性，如何分析、補充，都是應考慮的操作要點。 一般金屬物品之詳細電鍍程序如圖一所示。 圖一、電鍍流程圖 對於欲電鍍物件之材質、形狀、加工後情況，必須選擇適當處理 ......
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日期：2024-07-08
⑴防護一裝飾性鍍鉻 防護一裝飾性鍍鉻不僅要求鍍層在大氣中具有很好的耐蝕性，而且要有美麗的外觀。 這類鍍層也常用於非金屬材料的電鍍。 防護一裝飾性鍍鉻可分為一般防護裝飾鍍鉻與高耐蝕性防護裝飾鍍鉻。...
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日期：2024-07-07
A: 電漿濺鍍法係在低真空度中(一般為在真空中充氬氣-Ar)及高電壓下產生輝光放電形成電漿，攜帶能量之正離子(Ar+)飛向陰極，轟擊陰極之薄膜材料(稱之為靶 ......
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日期：2024-07-06
本論文將介紹在射頻磁控濺鍍系統中加入離子輔助法(IAD)製鍍紫外 ..... 電子束轟擊、電漿助鍍、離子披覆等方法，這其中以離子助鍍法效果. 最為明顯。 近幾十年來，在 ......
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日期：2024-07-11
... 鍍(Evaporation)，蒸鍍源由固態轉化為氣態，濺鍍（Sputtering），蒸鍍源則由氣態轉化為電漿態。這些不同的項變化衍生出各種PVD技術，其中以濺鍍法（Sputtering） ......
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