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  投影片 1 - 中州科技大學Chung Chou University of Science and Technology
  
  清洗技術半導體元件的製造上，清洗的目的是為了去除基板表面的各種污染。製造製程中，污染的發生可分為兩種，一在晶圓的處理過程 ( 搬運及保管 ) 中發生，另一則在製程過程中發生。如表歸納製程的種類，污染的種類，以及要以何種清洗去除 ...
  
  2024-08-25
  
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  Lextar 隆達電子
  
  LED專有名詞 Package 封裝，將晶片，以塑膠、陶磁、金屬等材料被覆，以達保護晶粒避免受到外界污染及易於裝配應用，並達到晶片與電子系統間之電性連接、實體支撐及散熱之效果。 PAD metal layer Pad 是指金屬墊，就是指晶粒電極讓Package 打線的部份 ...
  
  2024-08-23
  
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Dry Etch 各站製程原理 - NEW JEIN INDUSTRIAL CO, LTD

日期：2024-08-26

Application on 5 PEP (BCE) •Consist of plasma 電漿其實是由諸多離子、電子、分子及原子團(radicals) 所組成且電性為中性的部分離子化氣體。全部分子、原子都解離成離子和電子的狀態稱為完全解離電漿，而RIE/PE/ICP為弱解離；RIE/PE的解離率約0.01%而...

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Chap9 蝕刻(Etching)

日期：2024-08-26

乾式蝕刻的原理. ◇乾式蝕刻是以電漿，而非濕式的溶液，來進行薄膜蝕刻的. 一種技術。 ◇乾蝕刻的優點為非等向性蝕刻。 ◇乾蝕刻的非等向性主要是利用粒子轟擊的 ......

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襯墊氧化層

日期：2024-08-24

選擇性蝕刻將IC光阻上的設計圖形轉移至晶圓表面層. ▫. Major Concern: Rate ... 在處理圖案化蝕刻時，電漿蝕刻逐漸取代濕式蝕刻. 濕式蝕刻. ▫. 化學溶液溶解晶圓 ... 濕式蝕刻的缺點. ▫. 等向性的蝕刻輪廓. ▫....

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氮化銦鎵發光二極體製程簡介200905

日期：2024-08-24

光鋐科技股份有限公司 Epileds Technologies, Inc. EPILEDS - A professional LED chips company you can trust 發光二極體之基本原理 InGaN LED 晶粒製造流程楊正中蒸鍍區黃光區化學區蒸鍍區電子束蒸鍍法(METAL) 利用高能電子射束之動能轉為熔化待鍍材料 ......

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賢昇科技有限公司

日期：2024-08-26

濕製程 Wet Equipment 乾式電漿蝕刻 / Multi Etching Machine / 垂直電鍍設備 Vertical Plating Equipment 顯影設備 Developing Machine 蝕刻設備 Etching Equipment FPC 溼製程設備 FPC Wet Equipment FPC溼製程設備 FPC Wet Equipment...

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