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日期:2024-07-12
氫的實際析出電位,往往高出其標準電位,此超出之數值,即氫的過電壓,由於鋅、鎳 ... 鎳電鍍始於1842年,Bottger由硫酸鎳銨沈積出鎳層,1869年Adams使用氯化鎳銨,1878年Weston在鍍液添加硼酸,1882年Vander mersch提議在鍍液中加入 ......
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日期:2024-07-10
化 學 鍍 化學 鍍銅 化學 鍍銅鍍浴比較不安定,還元劑和其他錯合劑、金屬鹽、光澤劑、安定劑 等成份分開,使用時再混合,才不致失去鍍浴功能而浪費掉,並且以利儲存。 其中主要成份有: (1) ......
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日期:2024-07-15
化学浸镀(简称化学镀)技术的原理是:化学镀是一种不需要通电,依据氧化还原反应原理,利用强还原剂在含有金属离子的溶液中,将金属离子还原成金属而沉积在各 ......
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日期:2024-07-09
第十四章 化學電鍍 14.1 無 電鍍(Electroless Plating) 無 電鍍又稱之為 化學鍍(chemical plating)或自身催化 電 ......
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日期:2024-07-11
化學鍍 是利用自催化原理在基體表面沉積合金的新型表面處理工藝,其中最為常用的是 ... 亞磷酸鈉還原獲得鍍層不 ......
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日期:2024-07-13
化 學 鍍 化學鍍 (chemical plating)或自身催化 電鍍(autocatalytic plating)。 化學鍍 是指於水溶液中之金屬離 ......