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cmark2k.myweb.hinet.net第二章 電鍍基本原理與概念 2.1 電鍍之定義 2.2 電鍍之目的 2.3 各種鍍金的方法 2.4 電鍍的基本知識 2.5 電鍍基礎 2.6 鍍有關之計算 2.1 電鍍之定義 電鍍(electroplating)被定義為一種電沈積過程(electrodepos- ition process)， 是利用瀏覽：1415 -
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hawk-huang.myweb.hinet.net表 2.4.4.2 2.4.4.3 Nernst 電位學說 金屬含有該金屬離子之溶液相接觸,則在金屬與溶液界面,會產生 電荷移動現象,此等電荷之移動,仍是由於金屬與溶液的界面有電位勢之差別稱之為電位差所引起,此現象Nernst解說如下:瀏覽：763
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