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日期：2024-07-06
半導體 光電 網路通訊 電腦及週邊 關鍵零組件 生物科技 半導體 飛信半導體股份有限公司(TSE: 3063) 提供全方位的半導體封裝和測試的服務，主要封裝及測試之產品為液晶顯示器驅動IC、智慧卡模組。...
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日期：2024-07-09
凸塊技術在1995年代引進台灣，以濺鍍式凸塊技術而言，相對於打線鍵結的接點連結方式，其製程特色採用薄膜、黃光與蝕刻以形成層狀結構的球下金屬層(UBM)、與後續的錫合金凸塊形成製程(錫膏)或植球，而凸塊晶片則以搭配覆晶(Flip chip)製程為主。台灣 ......
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頎邦科技股份有限公司,半導體製造業,頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺 ......
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高科技產業： 漢康科技、友訊科技、坤宇電子、力特光電、百略醫學科技、飛信半導體、純化科技、竑騰科技、日月光、敦揚科技、晶威光電....等 製造業： 台南企業、燦坤集團、台苯高雄廠、中鋼碳素、耐斯企業、永豐餘、來實鋼品、君牧企業 、台力 ......
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日期：2024-07-09
編號 姓名 性別 畢業年度 部別 學制 系所 專長1 專長2 專長3 Factoryclassify notes 任職公司 任職日 欄位1 gpd gpd0 gpd1 gpd2 gpd3 department10 department11 department12 gpd4 0 0 1 黃耀徵 男 94 進修部(含在職專班)...
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