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日期:2024-07-11
首頁 投資者關係 經營團隊 吳非艱 董事長 美國匹茲堡大學電機&物理碩士 台灣大學物理學士 工研院電子所構裝組組長 Micro Robotics Systems Inc. 副總經理Digital Equipment Corporation 經理 高火文 總經理 清華大學應用化學碩士...
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日期:2024-07-12
飛信半導體股份有限公司測試部徵才條件: 1.大學(含)以上,資訊相關系所畢業。 2.具
VBA. VB. SQL程式開發能力。 3.熟JAVA或.NET優先錄取。 薪資:面議。 意者請備 ......
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日期:2024-07-06
平面顯示器 友達光電 群創 瀚宇彩晶 中華映管 群創 奇菱科技 緯晶光電 南亞塑膠 元太科技 東華影像 億都晶片 凌巨科技 勝華科技 瑞展科技 中日新科技 微端科技 晶積科技 全台晶像 久正光電 勁佳光電 光聯科技 錸寶科技 奇晶光電...
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日期:2024-07-07
揚盛科技有限公司 iSense Technology Co., Ltd. (統一編號:27284917) 本公司可配合設計 / 開發少量多樣的各式零件, 隨時歡迎您來電洽詢: 03-5407123 Email address: m28.isense ......
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日期:2024-07-07
飛信半導體股份有限公司 前鎮區, 企業簡介以及產品與服務相關資訊 Hub 登入 您在找尋什麼?想在哪裡找尋?搜索 您可能忘了輸入一個搜索關鍵詞...
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日期:2024-07-12
飛信半導體股份有限公司 -營業項目:智慧卡模組,液晶面板驅動IC封裝測試,金凸塊(Gold Bumping),晶圓測試(Waf - 高雄廠商 ... 廠商資料庫 | 機關學校查詢 | 會員系統 | 服務專區 | 手機版網站 | 連絡我們 | 網站導覽 | 站務回報 | 合作與廣告 | 免責聲明...
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日期:2024-07-13
2013/07/24 頎邦 1020724新聞 2013/05/02 本公司擬以股權轉換方式取得欣寶電子100%股權...
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日期:2024-07-11
LCD驅動IC業2大封測廠頎邦科技及飛信半導體2009年底宣布合併,合併換股比例以頎邦1股換取飛信1.8股的比例進行,合併後以頎邦為存續公司。在完成合併後,新頎邦將通吃台、日2地LCD驅動IC封測訂單,並躍居全球第1大LCD驅動IC封...