search:飛信半導體相關網頁資料

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日期:2024-07-13
頎邦科技股份有限公司,半導體製造業,頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸 ... 99.04.01 宣佈與飛信半導體合併案,更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試 ......
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日期:2024-07-08
請參考飛信半導體股份有限公司公司成立於中華民國八十七年五月,仁寶電腦工業股份有限公司為公司最大股東,智慧卡模組為其投入之第一個產品。目前之產品為1 ......
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日期:2024-07-09
發佈日期, 2010/01/25. 新聞內容, 為經由同業間之整合以降低成本、穩定經營,進而提升競爭力及擴大營運規模,本公司與飛信半導體股份有限公司進行合併,雙方議定 ......
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日期:2024-07-06
飛信半導體高雄廠 從學歷來看的話,您應徵的應該是OP(生產技術員) 是四班二輪即輪二休二,高雄廠不管那個部門都沒有輪三休三的,工作場所均為無塵室須穿著無 ......
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日期:2024-07-13
飛信半導體股份有限公司-營業項目:智慧卡模組,液晶面板驅動IC封裝測試,金凸塊(Gold Bumping),晶圓測試(Waf - 高雄廠商....
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日期:2024-07-12
揚盛科技有限公司. iSense Technology Co., Ltd. (統一編號:27284917). 本公司可配合設計/開發少量多樣的各式零件,. 隨時歡迎您來電洽詢: 03-5407123....