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![LED製程初步介紹_LEDinside – LED, LED照明, LED交易, LED研究報告, LED市場, 所有LED專業資訊都在LED產業網]()
www.ledinside.com.tw在LED工廠生產中主要步驟是：清洗－裝架－壓焊－封裝－銲接－切膜－裝配－測試－包裝。其中封裝工藝尤為重要，下面的過程提供給各位網友簡單瞭解一下目前LED的製程情形。一、晶片檢驗 鏡檢：材料表面是否有機械損傷及細微的坑洞。二、擴片 由於 ...瀏覽：1404 -
![東台PCB鑽孔機居領導地位高階雷射鑽孔機乘勝追擊]()
www.digitimes.com.tw2010年10月20日 - 張琳一／高雄穩居國內第1大、全球第2大的PCB鑽孔機製造大廠東台精機公司，一直致力於發展PCB鑽孔機與成型機設備。有鑒於未來PCB雷射鑽孔 ...瀏覽：487
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日期：2024-11-17
比較傳統高功率的LED封裝形態，采鈺科技的封裝技術有較多的優點，例如：良好的散熱、可靠度（由於矽的熱膨脹係數與LED晶片相一致）、一致性的色溫控制（由於均勻度高的螢光粉塗佈方式），微型化（晶圓級鏡片鑄模與微機電系統製程）以及彈性客製 ......
瀏覽：1014
日期：2024-11-16
高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術大幅節省封裝製程成本. LED封裝方式是以晶
粒(Die)藉由打線、共晶或覆晶封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而
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日期：2024-11-11
CIE色座標 CIE色座標圖是把顏 色分為X座標以及Y座 標的光線分布，用來 定義光線的顏色以及 計算的方法。這樣的 表示法可以很容易計 算不同色光的混光所 得出來的結果。...
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日期：2024-11-18
具有熱徢徑的鋁基板 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的 散熱差異分析比較 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術 大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱 解決方案 目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案...
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日期：2024-11-16
來源：璦司柏電子研發處協理 余河潔，行銷處銷售工程師 王佳寧LED封裝方式是以晶粒(Die)藉由打線、共晶或覆晶的封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而成LED晶片，再將晶片固定於系統板上連結成燈源模組。目前，LED封裝方法大致可區分為透鏡 ......
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日期：2024-11-13
基礎光電半導體元件物理 LED操作原理與應用 GaN-基LED元件設計專題 GaN-基LED製程概論 白光LED發展近況 提升GaN-基LED必v與效能對策 高必vGaN-基LED之製程技術開發...
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日期：2024-11-14
二極體（LED）商品的應用，例如交通號. 誌、機車尾燈、汽車頭燈、路燈、電腦指. 示燈、手電筒、 LED 背光源等。這些商品. 除了必要的LED 晶片製程外，都必須經過....
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日期：2024-11-15
在全球對抗溫室效應、環保熱潮下，LED替代光源發展也出現跳躍性發展，不但延續LED光源本身環保、壽命長、體積小優點，加上日益成熟的高亮度、高功率LED技術，更讓LED取代日常光源的可用性大幅提升，成為目前節約能源...
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