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日期:2024-07-12
4、LED陶瓷散熱基板 介紹 如何降低LED晶粒陶瓷散熱基板的熱阻為目前提昇LED發光效率最主要的課題之一,若依其線路製作方法可區分為厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三種,分別說明如下 ......
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日期:2024-07-14
1、前言. 隨著全球環保的意識抬頭,節能省電已成為當今的趨勢。LED 產業是近年來
最受矚目的產業之一。發展至今,LED 產品已具有節能、省電、高效率、反應時間 ......
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日期:2024-07-14
高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術大幅節省封裝製程成本. LED封裝方式是以晶
粒(Die)藉由打線、共晶或覆晶封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而
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日期:2024-07-07
為確保LED 的散熱穩定與LED 晶粒的發光效率,近期許多以陶瓷材料作為高功率
LED 散熱基板之應用,其種類主要包含有:低溫共燒多層陶瓷(LTCC)、高溫共燒多層
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日期:2024-07-07
然而,隨著LED 功率的提升,LED 基板的散熱能力,便成為其重要的材料特性之一,
為此,陶瓷基板逐漸成為高效能LED 的主要散熱基板材料(如表一所示),並逐漸被 ......
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日期:2024-07-13
在傳統LED散熱基板的應用上,Metal Core PCB(MCPCB)與陶瓷散熱基板應用範圍
是有所區別的,MCPCB主要使用於系統電路板,陶瓷散熱基板則是應用於LED晶粒
......
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日期:2024-07-08
色度高的LED 背光模組與一般照明產品。 隨著應用範圍的日益廣泛, LED 產品對發.
光效率的需求也隨著提升,由2006 年 ......
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日期:2024-07-08
一般銅箔PCB無法應付散熱需求,因此需要將印刷電路板貼附在一片金屬板上(以鋁為主),或者將鋁基板表面直接作絕緣層或稱介電層,然後在介電層表面作電路 ......