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        而且它也是以GeForce 8的架構為基礎做強化,趁著製程縮小的機會,NVIDIA把G80(GeForce 8800 Ultra/GTX/GTS)做了一些修正與改良,除了把NVIO視訊晶片弄回GPU內部,Shader運算群組與影片加速的改良也從G84(GeForce 8600)回饋到G92 ...
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    日期:2024-07-22
    AMD 早前發佈發新一代 APU 處理器代號「 Kaveri 」,因內部加入 HSA 異構系統架構功能,令 CPU 及 GPU 之間的溝通及運算效率提高,令效能得以提升。繼較早前取得 A10-7850K 作評測後,編輯部也找來定位較低的 A8-7600 APU 測試平台,為...
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    日期:2024-07-23
    主要業務: PCB/BGA/Flip Chip/LED/NMP/LCD/TP/PV 等製程所需之特用化學品供應及綠色產品、綠色材料。 ... 奇奕國際股份有限公司成立於1992年,二十年來隨著銷售與服務經驗的累積,與研發能力的增長,產品線的日漸多樣化,我們許下: 成為「大中華地區特用 ......
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    日期:2024-07-17
    維基百科所有的內容都應該可供查證。 ... 多閘極電晶體指的是集合了多個閘極於一體的金氧半電晶體(MOSFET)。 ... 相當多的公司和機構已經在積極發展多閘極電晶體,其中包含了超威半导体, 日立, IBM, 英飞凌, 英特尔, 台积电, 飞思卡尔, 加州大学 ......
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    日期:2024-07-16
    FinFET(Fin Field-Effect Transistor)稱為鰭式場效電晶體,電晶體的閘極環繞包裹著電晶體的高架通道,形狀 ......
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    日期:2024-07-23
    表3則為全球各大晶圓製造廠的開發進度,目前技術開發進度最快的仍是英特爾,其已發表立體式結構電晶體並正展開量產,緊追在後的為台積電,但在20奈米製程節點將繼續使用平面式電晶體,而非立體式,應是希望在現有製程平台上延伸現有 ......
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    日期:2024-07-22
    為解決28奈米IC漏電流問題,產業界已開始採用全耗盡型(Fully Depleted)電晶體進行IC設計,如鰭式電晶體(FinFET)、全耗盡型絕緣層覆矽(FD-SOI),以及深度耗盡通道(DDC)等。其中,DDC技術可克服FinFET與FD-SOI成本與技術挑戰,尤其適合低...
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    日期:2024-07-20
    熱管(Heat Pipe) 台大生機系 蕭伯翰 熱管原理構造 熱管三基本元件: 1.管材 2.毛細結構 3.工作流體。 熱導管本身是一個密閉的管狀容器,且一般為「長條管」型態,容器內裝有少許的「液體」,管的內壁運用技術處理使其具有「毛細結構」。...
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    日期:2024-07-20
    回到上一頁 /器材短評/康年 硬皮鯊級的高性能 Usher R1.5後級擴大機 最佳推薦 〔外觀〕兩聲道後級擴大機,每聲道150W(8Ω)、160W(8Ω單聲道)、200W(6Ω單聲道)、260W(4Ω單聲道)、350W(2Ω單聲道)、500W(1Ω單聲道),阻尼係數大於 ......