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![第五章 鍍 鎳]()
www.omega-hc.com(printing screens)電鍍反應為Ni+2e-Ni,其中Ni是由水溶液中鎳鹽提供而由陽極鎳來補 充、陽極效 率近100% ,大於陰極電流效率所以鍍浴之 Ni 離子及 pH 會曾加，雖帶出 (drag-out)可抵消Ni的增 加,但有時仍不足須加水及其 它成份調節鍍浴成份,並加酸來保持pH值 ...瀏覽：1473 -
![化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善（下篇） - jqlei@126的日志 - 网易博客]()
blog.163.com化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善（下篇）,jqlei@126的网易博客,网易博客, ... 置換反應中金水過度活躍又猛攻含磷較多（9%以上）的鎳層，以致在鎳金界面中形成的各種黑墊的惡果（即前文3.1中Biunno的發現）。瀏覽：495
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日期：2024-08-26
(printing screens)電鍍反應為Ni+2e-Ni,其中Ni是由水溶液中鎳鹽提供而由陽極鎳來補 充、陽極效 率近100% ,大於陰極電流效率所以鍍浴之 Ni 離子及 pH 會曾加，雖帶出 (drag-out)可抵消Ni的增 加,但有時仍不足須加水及其 它成份調節鍍浴成份,並加酸來保持pH值 ......
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日期：2024-08-20
化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善（下篇）,jqlei@126的网易博客,网易博客, ... 置換反應中金水過度活躍又猛攻含磷較多（9%以上）的鎳層，以致在鎳金界面中形成的各種黑墊的惡果（即前文3.1中Biunno的發現）。...
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