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2009全球行動通訊大會 - 相關部落格
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日期：2024-11-02
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LTE/3G/USB 3.0商機興 台灣IC設計大廠忙布局 - 懂市場 - 新電子科技雜誌
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日期：2024-11-07
聯發科的新產品整合基頻、應用處理器(AP)及必要的電源管理等元件，成為一顆系統單晶片，大幅降低印刷電路板(PCB)布建面積及所需元件，同時可支援聯發科技全系列無線通訊晶片組，包括藍牙(Bluetooth)、無線區域網路(Wi-Fi)、調頻(FM)、GPS及行動 ......
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網路晶片、網通設備、網路標準等網路設計相關訊息 - 電子工程專輯 .
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日期：2024-11-02
本單元隨時更新並提供有關網路晶片， 網通設備， 網路標準等網路設計方面的最新資訊、應用技術文章和設計實例，幫助工程師解決實際設計難題，瞭解和掌握相關資訊和技能。...
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世界行動通訊大會- 维基百科，自由的百科全书
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日期：2024-11-02
2011年GSMA世界行動通訊大會於2011年2月14日－2月17日舉辦。 2010年GSMA世界行動通訊大會於2010年2月15日－2月18日舉辦。 2009年GSMA世界行動通訊 ......
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全球行動通訊大會-電子工程專輯
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日期：2024-11-01
德州儀器(TI)DLP產品事業部於全球行動通訊大會(MWC)宣佈將在2009年下半年推出最新型的DLP微型晶片(DLP Pico)。其微型晶片體積小到足以裝置於絕大部分的 ......
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MWC 2009:聯發科將於2009 全球行動通訊大會(MWC) 展示 ...
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日期：2024-11-02
2009年2月11日 - MWC 2009:聯發科將於2009 全球行動通訊大會(MWC) 展示無線通訊解決方案，現場將發表聯發科第一個智慧型手機(新竹訊) 2009年2月11日， ......
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[2009全球行動通訊大會] 德州儀器最新DLP® 微型晶片投影 ...
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日期：2024-11-04
第一代DLP® 微型晶片入圍2009年全球行動通訊大獎( Mobile Global Awards). (2009年2月18日) 德州儀器(TI) (NYSE:TXN)DLP®產品事業部今天於全球行動通訊 ......
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[2009全球行動通訊大會] 德州儀器新款全功能OMAP™ 3 行動 ...
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日期：2024-11-03
實惠的開發平台包含多項連線技術並支援各大行動作業系統. (台北訊，2009 年2 月18 日) 德州儀器(TI) 今天宣佈推出OMAP™ 3 處理器開發平台加強版─ Zoom ......
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