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www.cse.yzu.edu.tw31 用3D-IC 技術來設計的好處(1/2) z提高連線密度(Improve Interconnect Density) zÆ減小外觀尺寸(Reduce Form Factor) zÆ減少雜散電容與電感(Reduce Parasitic Capacitance/Inductance) zÆ提高速度(Increase Speed) zÆ降低功耗(Reduce Power Consumption)瀏覽：974 -
![STMicroelectrionics_香港商意法半導體股份有限公司台灣分公司＜公司簡介及所有工作機會＞─104人力銀行]()
www.104.com.tw公司介紹 產業類別： 半導體製造業 產業描述： 半導體相關業 員 工： 53000人 資 本 額： 暫不提供 聯 絡 人： 高小姐 公司地址： 台北市內湖區瑞湖街58號11樓地圖瀏覽：1015
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2013年2月23日 ... 一、第四季半導體產業概況. 2012年第四季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝
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