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![半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 自動檢測系統可提高3D IC的良率及降低製作成本 - Semicondutor Magazine]()
ssttpro.acesuppliers.com3> 此文章敘述Sematech公司與紐約州立大學合作進行晶圓堆疊（wafer-to-wafer, WtW）3D互連製程的研究，目的是要建立下一代3D IC及矽穿孔製程的標準及最佳的自動檢測系統。 3> 以今日發展來說，三度空間積體電路瀏覽：705 -
![三維積體電路直通矽穿孔技術之應 用趨勢與製程簡介]()
www.ndl.narl.org.tw025 奈米通訊 NANO COMMUNICATION 20卷 No.3 三維積體電路直通矽穿孔技術之應用趨勢與製程簡介 較有能力提供此技術服務。Via-last TSV 是指 TSV 結構於晶片的 CMOS 電路 ( 或 FEOL) 與BEOL 皆完成後，再被植入矽基板中。瀏覽：928
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日期：2024-08-16
Snowboard Binding 主要分 Strap 及 Step-in 兩大類。市面上一般都是 Strap Binding，Step-in 已差不多被淘汰！ ... Snowboard Bindings (固定器) Bindings(固定器)是連接雪板與 Boots 之間的裝置，作用是讓我們踏在 Binding 後與 Snowboard 緊接。...
瀏覽：1229
日期：2024-08-16
3D IC是近期極為熱門的話題之一，不單是因為有可能打破存在30年之摩爾定律，也
... 當人們回過頭檢視SoC的優點時，多半認為它可以達到降低成本、增加執行效能、
......
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日期：2024-08-12
不同於過去晶片設計的二維思考模式，矽穿孔(TSV)技術係採三維(3D)堆疊方式進行
開發， ... 可降低系統板成本、可縮短產品上市時間，以及可提升產品效能等優點。...
瀏覽：408
日期：2024-08-17
目前3D IC整合技術的研發仍以製程技術為主，而矽穿孔(Through-silicon-via, ... 另
一項優點則是在整個封裝的厚度上，比起打線接合技術更薄，且能堆疊之晶片數也比
......
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日期：2024-08-14
2013年10月23日 ... 3D IC技術發展迅速，早期僅限於用在直徑200mm以下的晶圓構裝，但在 ... 聚合物
黏著接合(Polymer Adhesive Bonding)優點在於，晶圓表面不需 ......
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日期：2024-08-15
3D IC概念應用正是時候利用晶片層的堆疊來減輕IC中擁擠的程度，這種想法在業界
至少已有30年的時間了[1]。但是，過去一直可以在平面（Planar）製程或者設計工具 ......
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日期：2024-08-16
3D IC的技術分類上，可分為三大類，分別是：1. ... 此技術優點是技術成熟、成本低，
但因晶片構裝是用打線方式使其範圍侷限於用在晶片周圍連結，雖其電訊傳輸路徑 ......
瀏覽：804
日期：2024-08-12
2009年5月18日 ... 事實上，三大系統整合技術各有優缺點；拓墣產業研究所指出，例如在異質整合部分，
SiP具備絕對優勢，整合密度、封裝微縮部分SoC便占上風，3D ......
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