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日期:2024-08-16
Snowboard Binding 主要分 Strap 及 Step-in 兩大類。市面上一般都是 Strap Binding,Step-in 已差不多被淘汰! ... Snowboard Bindings (固定器) Bindings(固定器)是連接雪板與 Boots 之間的裝置,作用是讓我們踏在 Binding 後與 Snowboard 緊接。...
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日期:2024-08-16
3D IC是近期極為熱門的話題之一,不單是因為有可能打破存在30年之摩爾定律,也
... 當人們回過頭檢視SoC的優點時,多半認為它可以達到降低成本、增加執行效能、
......
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日期:2024-08-12
不同於過去晶片設計的二維思考模式,矽穿孔(TSV)技術係採三維(3D)堆疊方式進行
開發, ... 可降低系統板成本、可縮短產品上市時間,以及可提升產品效能等優點。...
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日期:2024-08-17
目前3D IC整合技術的研發仍以製程技術為主,而矽穿孔(Through-silicon-via, ... 另
一項優點則是在整個封裝的厚度上,比起打線接合技術更薄,且能堆疊之晶片數也比
......
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日期:2024-08-14
2013年10月23日 ... 3D IC技術發展迅速,早期僅限於用在直徑200mm以下的晶圓構裝,但在 ... 聚合物
黏著接合(Polymer Adhesive Bonding)優點在於,晶圓表面不需 ......
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日期:2024-08-15
3D IC概念應用正是時候利用晶片層的堆疊來減輕IC中擁擠的程度,這種想法在業界
至少已有30年的時間了[1]。但是,過去一直可以在平面(Planar)製程或者設計工具 ......
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日期:2024-08-16
3D IC的技術分類上,可分為三大類,分別是:1. ... 此技術優點是技術成熟、成本低,
但因晶片構裝是用打線方式使其範圍侷限於用在晶片周圍連結,雖其電訊傳輸路徑 ......
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日期:2024-08-12
2009年5月18日 ... 事實上,三大系統整合技術各有優缺點;拓墣產業研究所指出,例如在異質整合部分,
SiP具備絕對優勢,整合密度、封裝微縮部分SoC便占上風,3D ......