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![台積電與美光結盟 打通3D IC任督二脈 | SEMI TAIWAN]()
www.semi.org台積電與美光結盟 打通 3D IC任督二脈 新聞來源: 電子時報 (2014.6.4) 台積電布局 3D IC ...瀏覽：479 -
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www.semi.org台積電與美光結盟打通3D IC任督二脈. 新聞來源: 電子時報(2014.6.4). 台積電布局3D IC技術傳出重大里程碑，繼與合作夥伴SK海力士(SK Hynix)攜手，近期再度 ...瀏覽：902
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日期：2024-09-24
美光拉攏日月光合組3D IC聯盟抗衡台積電. 新聞來源: 電子時報(2014.4.1). 台積電積極跨入3D IC後段封測技術掀起產業波瀾，業界傳出美光(Micron)旗下DRAM廠華 ......
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日期：2024-09-21
2013年9月27日 - TSMC台積公司與Cadence益華電腦提供3D-IC參考流程，實現真正3D堆疊台灣新竹. 27 Sep 2013 重點： - 全新參考流程強化CoWoS™ ......
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日期：2024-09-19
2014年4月5日 - 觀察台廠布局3D IC進展，產業人士認為，3D IC主導權還是會在晶圓代工廠台積電，因為3D IC矽穿孔技術，牽涉到晶圓前端製程。不過晶圓代工廠不 ......
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2014年6月6日 - 【連于慧】. 台積電布局3D IC技術傳出重大里程碑，繼與合作夥伴SK海力士(SK Hynix)攜手，近期再度與DRAM大廠美光(Micron)結盟，並已採取矽 ......
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日期：2024-09-23
2014年4月18日 - 台積電(2330)近年不僅持續於晶圓代工先進製程求突破，更將戰場延伸至下游的封測端，在2.5/3D IC的製造與封裝領域，推出CoWoS(Chip on Wafer ......
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日期：2024-09-19
這是日前於國際晶圓級封裝大會(IWLPC)中一場針對3D IC量產是否準備就緒的 ... 而包括台積電、Globalfoundries、ASE等公司都宣稱已有300mm的3D TSV產線了。...
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日期：2024-09-23
2011年12月15日 - 台積電將嘗試在未來獨力為客戶提供整合3D晶片堆疊技術。這種做法對台積而言相當合理，但部份無晶圓晶片設計廠商表示，這種方法缺乏技術 ......
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日期：2024-09-20
2013年7月22日 - 業界認為，目前2.5D及3D IC製程方案已逐漸成熟，產業面臨的最大挑戰仍在量產能力的有效提升。包括台積電、日月光、意法、三星、爾必達、 ......
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