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- www.semi.org
  
  SiP Global Summit : 3D IC 技術趨勢論壇 | SEMI TAIWAN
  
  過去多年來，業界提出了許多別具價值的觀點，2.5D/3D IC 設計也根據先進半導體產品的需求開發成功；而今年的 3D IC 技術趨勢論壇將針對 2.5D 與 3D IC 的發展，提供市場導向的方針與指引，同時更探討標準化、成本與良率以及矽晶穿孔 (TSV)等核心議題與 ...
  
  2024-07-16
  
  瀏覽：461
- www.2cm.com.tw
  
  突破3D IC設計挑戰 TSV CIS價跌量升 - 趨勢眺望 - 新通訊元件雜誌
  
  國際大廠競相開發3D IC架構CIS 目前宣稱有TSV技術的CIS設計公司包含東芝(Toshiba)、三星(Samsung)、精材(Xintec)、豪威(OmniVision)、台積電、Zycube、索尼(Sony)、Oki、意法半導體(STMicroelectronics)、CEA Leti、Sarnoff/RCA與Aptina/美光(Micron)。
  
  2024-07-15
  
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日期：2024-07-18

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日期：2024-07-20

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日期：2024-07-20

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日期：2024-07-16

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