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![半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 自動檢測系統可提高3D IC的良率及降低製作成本 - Semicondutor Magazine]()
ssttpro.acesuppliers.com3> 此文章敘述Sematech公司與紐約州立大學合作進行晶圓堆疊（wafer-to-wafer, WtW）3D互連製程的研究，目的是要建立下一代3D IC及矽穿孔製程的標準及最佳的自動檢測系統。 3> 以今日發展來說，三度空間積體電路瀏覽：1384 -
![南茂科技 >> 產品與服務 >> IC封裝服務 >> 量產產品系列]()
www.chipmos.com百慕達南茂ChipMOS (IMOS) 南茂科技ChipMOS (8150) IC測試服務 IC封裝服務 先進封裝字彙 封裝環境 產品設計 樣品需求 產品電性分析 產品熱性分析 量產產品系列 金凸塊服務 創新技術 Quad Flat No Lead Package (QFN) 首頁 > 產品與服務 > IC封裝服務 > 量產 ...瀏覽：391
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日期：2024-07-20
ChipMOS' Chip On Glass (COG) package provides the low cost driver IC packaging technology for the application in flat panel displays. Furthermore, the driving module can be manufactured by using TCP and COF technology with finer inner lead pitch, and more...
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日期：2024-07-19
TEL:+886-3-347-6838 FAX:+886-3-347-9539 E-mail:abby.chang@mtmtech.com.tw MtM Technology Corporation. All rights reserved. Design by FOCUS...
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日期：2024-07-17
IC封裝測試新聞，MoneyDJ理財網給您最專業最即時IC封裝測試財經資訊。為您掌握最豐富的IC封裝測試新聞，MoneyDJ理財網。...
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日期：2024-07-19
作第一個積體電路(IC：Integrated Circuit) 後，積體電路 ... Dimension, 3D）整合系統構裝展現出3D IC 晶片面積的 ... 然而現今的3D 封裝堆疊構裝皆是以打線接合....
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日期：2024-07-16
3D IC的問世直接喚醒了業界對封裝技術的重視，且邁向立體化的架構也吸引包括通訊終端裝置、消費性電子產品等硬體製造商的興趣。但要將立體堆疊技術推上舞台， ......
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日期：2024-07-19
直通矽晶穿孔封裝技術. DRIE ... 堆疊式封裝的疊層構裝. 版權所有2012 經濟部 ... 在3D-IC 的導入下，材料需求將從2012 年6.5 億美元成長至2016 年17.9. 億美元， ......
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日期：2024-07-22
半導體材料與封裝技術即將改朝換代。因應晶片製程邁向10奈米與立體設計架構，半導體廠正全力投入研發矽的替代材料，讓電晶體在愈趨緊密的前提下加強電洞和 ......
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