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![3D IC 設計簡介]()
www.cse.yzu.edu.twProcess of 3D IC. ○ Advantages of 3D IC ..... 到2015 年，測試(Test) ，電子設計 自動化工具(EDA)，與熱管理(Thermal.瀏覽：1247 -
![半導體科技.先進封裝與測試雜誌- 3D-IC製造的典範轉移 ...]()
ssttpro.acesuppliers.com2013年9月10日 ... 目前已經有許多成功的 3D-IC 原型被運用在很多不同的元件上。然而，在某些應用上 ，3D-IC 架構儘管仍 ...瀏覽：757
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日期：2024-09-14
光洋應用材料科技及工研院資訊與通訊研究所榮獲最高榮譽的卓越創新等級獎項，光洋應材深耕「回收精煉」與「材料」兩大技術領域，為國內靶材最重要的公司，光碟靶材全球第一、磁紀錄靶材全球第二.......
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日期：2024-09-14
Raytrix 三維光場相機擁有即時長景深及不失焦的特點，可有效應用於科學與工業級用途，及3D立體顯示技術。 在數位化及網路化時代，資料流通快速，相機將快速進入光場相機時代，而科學與工業級用之3D光場相機將會是工業界最重要的新應用。...
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日期：2024-09-14
最新公告 2014.11.28 技轉公告：玻璃基板之3D IC整合平台及應用 2014.11.28 技轉公告：內視鏡扶持機器人之手術器械追蹤設計 2014.11.27 技轉公告：高速接收機電路技術 2014.11.17 技轉公告：氣體與微粒分離採樣器...
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日期：2024-09-10
3D IC量產指日可待。近年來國際大廠爭相投注研發資源於TSV技術研發，且在製程
技術上迭有突破，未來3D IC可望利用TSV ......
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日期：2024-09-14
2014年9月4日 ... 而3D IC技術導入量產產品，也將讓原有發展趨近瓶頸的相關應用有了新的技術突破
點，尤其在高效能處理 ......
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日期：2024-09-08
而此技術對於改善增強型記憶體應用方案甚為重要，因其可增強記憶體與處理器間的
溝通。而全球3D IC市場同樣也因為多 ......
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日期：2024-09-12
3D IC的初期型態之一(目前仍應用於一些特定領域)，是將功能相同的裸晶──如
記憶體──結合在一起，形成3D堆疊，再由 ......
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