search:3d ic 測試相關網頁資料
-
-
![半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 自動檢測系統可提高3D IC的良率及降低製作成本 - Semicondutor Magazine]()
ssttpro.acesuppliers.com3> 此文章敘述Sematech公司與紐約州立大學合作進行晶圓堆疊（wafer-to-wafer, WtW）3D互連製程的研究，目的是要建立下一代3D IC及矽穿孔製程的標準及最佳的自動檢測系統。 3> 以今日發展來說，三度空間積體電路瀏覽：1141 -
![三維晶片- 維基百科，自由的百科全書 - Wikipedia]()
zh.m.wikipedia.org3D IC是將多顆晶片進行三維空間垂直整合，以因應半導體製程受到電子及材料的 物理極限。 .... 良率（Yield）: 每一個額外的製造步驟將增加風險。3D IC 在系統封裝與 測試的挑戰必須先被克服，才能達到預期的 ...瀏覽：750
3d ic 測試的相關文章
3d ic 測試的相關公司資訊
3d ic 測試的相關商品
瀏覽：483
日期：2024-07-10
Process of 3D IC. ○ Advantages of 3D IC ..... 到2015 年，測試(Test) ，電子設計
自動化工具(EDA)，與熱管理(Thermal....
瀏覽：1186
日期：2024-07-10
然而，在這段要將3D IC商品化的過程中，許多封裝與測試的挑戰必須先被克服，才能
達到預期的良率。隨著測試在3D IC製造 ......
瀏覽：934
日期：2024-07-08
2013年9月10日 ... 目前已經有許多成功的 3D-IC 原型被運用在很多不同的元件上。然而，在某些應用上
，3D-IC 架構儘管仍 ......
瀏覽：1148
日期：2024-07-12
2012年9月6日 ... 隨著3C、IT產品要求功能持續增加，但對於產品體積又必須做得又小、又薄，以現有
的技術必須利用高整合 ......
瀏覽：509
日期：2024-07-11
5 天前 ... 隨著3D IC封裝與測試日益受到重視，製造商必須應用新技術並且提升良率，以達到
關鍵成本控制與量產的 ......
瀏覽：1208
日期：2024-07-07
由SEMI所主辦的3D IC測試技術論壇，9月7日在台北國際會議中心舉行，隨著技術的
快速發展，目前將具有各種不同功能的 ......
瀏覽：732
日期：2024-07-10
測試是3D IC能否進入到量產階段的重要瓶頸，而在這方面的問題可以分成測試硬體
與測試方法兩部分。 在測試硬體部分，當 ......
瀏覽：1050
日期：2024-07-12
1. 3D IC 測試標準研討會. 壹、前言. 近年來3D IC 已被廣泛討論，成為IC 領域另一波
熱門的研究議題。透過垂. 直整合die 的 ......
網友正在看
熱門 valve 文章
熱門 智慧穿戴 文章
