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![X-Ray X光 檢查機 - 興昇科技股份有限公司]()
www.schmidtek.com.twFocal Spot 為一家提供高解析及高放大倍率的X光檢查機廠商，設備具有小尺寸設計，使用簡單和高品質的影像特色，足以對應大部份客戶對於透視檢查的嚴苛需求。瀏覽：1249 -
![SiP Global Summit : 3D IC 技術趨勢論壇 | SEMI TAIWAN]()
www.semi.org過去多年來，業界提出了許多別具價值的觀點，2.5D/3D IC 設計也根據先進半導體產品的需求開發成功；而今年的 3D IC 技術趨勢論壇將針對 2.5D 與 3D IC 的發展，提供市場導向的方針與指引，同時更探討標準化、成本與良率以及矽晶穿孔 (TSV)等核心議題與 ...瀏覽：1151
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![[蘋科技] 還在猶豫要不要買嗎？來看看更多的 Apple Watch 相關細節再決定吧！](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/article/68709/1425939624906_s.jpg)
3d ic封裝技術的相關公司資訊
3d ic封裝技術的相關商品
瀏覽：1263
日期：2024-07-05
力成科技股份有限公司,半導體製造業, 穩健卓越的力成 力成科技為股票上市公司(股票代碼：6239)，成立於1997年5月，是專業的記憶體IC封裝測試公司，更跨足MCP、Micro SD Card封裝新領域，提供客戶完善的半導體後段供應鏈建置及全方位封裝測試 ......
瀏覽：349
日期：2024-07-10
目前在影像感測器模組測試上，再也不需因為一堆縮寫(acronyms)，測試設備(test equipment)，以及圖表(charts)，而感到困惑。只需有清楚的目標和一些技術竅門作輔助，如此便可將繁雜的工作簡化成少許的一些主要步驟(key steps)，例如：材料選擇(material ......
瀏覽：488
日期：2024-07-09
片(System on a Chip；SoC)技術應運而生，然而在面對不同製程技術、微機電技術、
光 ... 比較3D IC 與傳統IC 製程的差異(圖三)，可知3D IC 的製程著重在三大部分：1....
瀏覽：1167
日期：2024-07-09
3D IC是將多顆晶片進行三維空間垂直整合，以因應半導體製程受到電子及材料的
物理極限。 半導體行業追求這個有前途的技術，在許多不同的形式，但它尚未被廣泛
......
瀏覽：1208
日期：2024-07-07
微影技術(Lithography) 太過困難. ○ 3D 電晶體架構(Transistor Architecture). 尚未
成熟. ○ 製程變異性(Variability) 難以掌握. ○ 散熱問題(Thermal Dissipation)影響 ......
瀏覽：632
日期：2024-07-10
與接合後鑽孔等直通矽穿孔技術之製程簡介將會為讀者做詳細地說明。 Abstract ...
Vias (3D IC TSV))、應用趨勢(Application Trend)、製程簡介. (Fabrication ......
瀏覽：620
日期：2024-07-08
品之主要核心架構，製程方式以晶片進行氧化層的成 ... Dimension, 3D）整合系統構
裝展現出3D IC 晶片面積的 ... 然而現今的3D 封裝堆疊構裝皆是以打線接合....
瀏覽：624
日期：2024-07-12
3D IC將於2013年大量量產。由於半導體設備商、晶圓代工廠加碼投資，並全力衝刺技術研發，3D IC兩道關鍵製程--TSV及Via-Reveal已出現重大突破，包括台積電、聯電等晶圓大廠均將陸續導入量產，推助3D IC出貨量急速攀升。 在半導體...
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