search:3d ic封裝技術相關網頁資料
-
-
![半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 自動檢測系統可提高3D IC的良率及降低製作成本 - Semicondutor Magazine]()
ssttpro.acesuppliers.com3> 此文章敘述Sematech公司與紐約州立大學合作進行晶圓堆疊（wafer-to-wafer, WtW）3D互連製程的研究，目的是要建立下一代3D IC及矽穿孔製程的標準及最佳的自動檢測系統。 3> 以今日發展來說，三度空間積體電路瀏覽：1148 -
![南茂科技 >> 產品與服務 >> IC封裝服務 >> 量產產品系列]()
www.chipmos.com百慕達南茂ChipMOS (IMOS) 南茂科技ChipMOS (8150) IC測試服務 IC封裝服務 先進封裝字彙 封裝環境 產品設計 樣品需求 產品電性分析 產品熱性分析 量產產品系列 金凸塊服務 創新技術 Quad Flat No Lead Package (QFN) 首頁 > 產品與服務 > IC封裝服務 > 量產 ...瀏覽：951
3d ic封裝技術的相關文章
3d ic封裝技術的相關公司資訊
3d ic封裝技術的相關商品
瀏覽：667
日期：2024-07-10
ChipMOS' Chip On Glass (COG) package provides the low cost driver IC packaging technology for the application in flat panel displays. Furthermore, the driving module can be manufactured by using TCP and COF technology with finer inner lead pitch, and more...
瀏覽：307
日期：2024-07-09
TEL:+886-3-347-6838 FAX:+886-3-347-9539 E-mail:abby.chang@mtmtech.com.tw MtM Technology Corporation. All rights reserved. Design by FOCUS...
瀏覽：749
日期：2024-07-13
宜特科技-分析、檢測與可靠度、主要業務在提供IC檢測，FIB，零件可靠度，系統可靠度，IC壽命測試等服務。- IC & MEMS產業 - MEMS分析與驗證...
瀏覽：551
日期：2024-07-08
2014年9月4日 ... 直通矽晶穿孔封裝技術(Through Silicon Via；TSV)可以說是發展3D IC的關鍵技術之
一，近年國際大廠投注大量研發資源開發直通矽晶穿孔封裝相關 ......
瀏覽：476
日期：2024-07-09
2013年9月5日 ... 台灣為全球封測產業重鎮，日月光、矽品、力成與南茂等在全球封測代工市占率高達
56%，SEMI指出，預估2013年台灣封裝材料市場達59.3億美元。...
瀏覽：467
日期：2024-07-11
IC/SoC業者與封測業者合作，從系統級封裝(System In Package；SIP)邁向成熟階段
的2.5D IC過渡性技術，以及尚待克服量產技術門檻的3D IC立體疊合技術；藉矽 ......
瀏覽：749
日期：2024-07-08
3D IC的問世直接喚醒了業界對封裝技術的重視，且邁向立體化的架構也吸引包括
通訊終端裝置、消費性電子產品等硬體製造商的興趣。但要將立體堆疊技術推上舞台
， ......
網友正在看
熱門 valve 文章
熱門 gopro 文章
