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![3D列印 - 維基百科，自由的百科全書]()
zh.wikipedia.org歷史 長久以來科學家和技術工作者一直有著一個複製技術的設想，但直到20世紀80年代，3D列印的概念才算真正開始實作。1982年，首次公開實作實體模型印製的是日本名古屋市工業研究所。 然而，最常被冠以發明「現代」3D列印機的人是查爾斯·W·赫爾 ...瀏覽：985 -
![半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 3D-IC製造的典範轉移 - Semicondutor Magazine]()
ssttpro.acesuppliers.com3D 整合已經能夠量產了嗎？ 乍看之下，TSV 和 3D IC 是破壞性創新。TSV 與晶粒堆疊已經成功地運用在大量製造的 CMOS 影像感測器上，儘管結合了高技術複雜性、未成熟技術，以及低成本 / 低利潤元件的事實，似乎是一個非常不利的局面。瀏覽：723
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瀏覽：301
日期：2024-12-12
3D印表機在過去幾個月以來吸引了大眾的目光，不論是被媒體譽為新一波工業革命，或是更為新穎的「自造者革命」詞彙，但不可否認的是未來的確是個值得重視的製造技術。本文不批判3D列印是否又是另一種商業手段，而是把重點放在現今的3D成型技術 ......
瀏覽：610
日期：2024-12-19
1. 2008.8. 半導體智庫. 由3D IC 製程變化看技術發展挑戰. 楊雅嵐. 簡單的說，TSV(Through Silicon Via)是在晶圓上以蝕刻或雷射的方式鑽孔(Via)，再. 將導電材料如 ......
瀏覽：1169
日期：2024-12-14
3D IC將於2013年大量量產。由於半導體設備商、晶圓代工廠加碼投資，並全力衝刺技術研發，3D IC兩道關鍵製程--TSV及Via-Reveal已出現重大突破，包括台積電、聯電等晶圓大廠均將陸續導入量產，推助3D IC出貨量急速攀升。 在半導體...
瀏覽：351
日期：2024-12-17
3> 此文章敘述Sematech公司與紐約州立大學合作進行晶圓堆疊（wafer-to-wafer, WtW）3D互連製程的研究，目的是要建立下一代3D IC及矽穿孔製程的標準及最佳的自動檢測系統。 3> 以今日發展來說，三度空間積體電路...
瀏覽：1250
日期：2024-12-15
3D IC是將多顆晶片進行三維空間垂直整合，以因應半導體製程受到電子及材料的
物理極限。 .... 良率（Yield）: 每一個額外的製造步驟將增加風險。3D IC 在系統封裝與
測試的挑戰必須先被克服，才能達到預期的 ......
瀏覽：1365
日期：2024-12-14
未來將進一步應用到功率放大器(PA)、異質性整合3D IC晶片(Heterogeneous 3D IC
)、LED磊晶 ... 三星以率先導入同質性3D IC堆疊的桌上型堆疊式Wide I/O DRAM ......
瀏覽：749
日期：2024-12-19
公司簡介 願景與核心價值 經營團隊 重要里程碑 新聞中心 品質與環安衛政策 從業道德 聯絡我們 公司簡介 精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。...
瀏覽：1260
日期：2024-12-17
根據市調機構Prismark Partners分析，2005年SiP市場規模為43億美元，其中用於手機的射頻模組占42%為最大，第二大應用為堆疊式Die-in-Package封裝占28%。對於未來朝整合前進的趨勢下，PA Module整合Switch將成為最大的RF端應用產品；而包括Transceiver ......
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