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![3D多層堆疊技術助臂力 SSD MCP提升嵌入式系統效能 - 技術前瞻 - 新通訊元件雜誌]()
www.2cm.com.tw多元的測試平台開發 由於MCP在同一封裝裡包含不同功能的晶片，因此須要配合專門的測試冶具，在開發MCP同時，也必須同時兼顧到MCP的測試平台，依照不同需求建立完整的測試平台與程式，讓客戶在偵錯(Troubleshoot)問題時能迅速地排除非相關因素，找 ...瀏覽：1394 -
![ASICS在3D技術上的未來 - Ad-STAC Home]()
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1. 2010/06. IC 產業智庫. 3D IC 之C2C 和C2W 堆疊技術. 陸蘇財. 本研究利用Toray
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