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  邱進連 2008/11/27 印刷電路板技術簡介
  
  2024-07-14
  
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  IC基板(IC載板) - 財經百科 - 財經知識庫 - MoneyDJ理財網
  
  IC基板或稱IC載板主要功能為承載IC做為載體之用，並以IC基板內部線路連接晶片與印刷電路板 ... ，FC是將晶片正面翻覆，以凸塊直接連接基板，該承載基板即稱為覆晶載板，作為晶片與電路板間電性連接與傳輸的緩衝介面。透過基板的扇出 ...
  
  2024-07-14
  
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bga基板製程的相關商品

產品服務:Aptos Technology 群豐科技股份有限公司

日期：2024-07-15

Aptos Technology, 群豐, 晶片封裝, 半導體, 晶圓, 行車記錄器, CMOS ... 產品服務 > 封裝測試服務 > BGA/LGA BGA/LGA 群豐科技提供球柵陣列（BGA）封裝與LGA封裝的IC封裝。球柵陣列（BGA）封裝是在封裝基板底部利用錫球矩陣與電路板連接，以錫球取代 ......

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BGA基板全製程簡介.ppt - 免费查看前50页淘豆网

日期：2024-07-12

文档介绍： BGA基板全製程簡介 BGA基板全製程簡介內容大綱主要流程簡介各站流程詳述各站流程圖示Q&A發料烘烤線路形成(內層) AOI自動光學檢測壓合4 layer2 layer蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鑽孔鍍Ni/Au包裝終檢O/S電測成型AOI自動光學檢測 ......

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BGA基板全製程簡介.ppt-装修装饰-在线文档投稿赚钱网

日期：2024-07-18

max文档投稿赚钱网，提供BGA基板全製程簡介.ppt 免费阅读在线看。內容大綱主要流程簡介各站流程詳述各站流程圖示QA發料烘烤消除基板應力防止板彎﹑板翹安定尺寸減少板材漲縮蝕薄銅減少面銅厚度以利細線路蝕刻鑽孔作為上下面導通之通路其他製程所 ......

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BGA 的模流分析與結構分析 Molding Analysis and Structural Analysis of BGA

日期：2024-07-16

力，僅著重於BGA製程步驟中的溫度負載變化，未能考慮溫度負載於各個製程時間內的熱能傳播效應，此外對於BGA組成材料之 ... 將植完球之BGA經過迴銲(Reflow)爐，以便使錫球固定在基板上，此製程關鍵在於溫度曲線(Profile)之調整，但也可能與Flux ......

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【管理精品】BGA基板全製程簡介 - 豆丁网

日期：2024-07-17

... 線路形成塞孔鍍銅 Deburr 鑽孔鍍Ni/Au 包裝終檢 O/S電測成型 AOI自動光學檢測出貨 BGA基板製造流程 (option) : 功能：減少面銅厚度, 以利細線路蝕刻微蝕水洗翻板微蝕水洗烘乾作為上下面導通之通路其他製程所需之對位孔、定位孔、Tooling孔基板 ......

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BGA基板全制程简介_百度文库 - 百度文库——让每个人平等地提升自我

日期：2024-07-15

BGA基板全製程簡介內容大綱主要流程簡介各站流程詳述各站流程圖示 Q&A 發料烘烤 6 layer 4 layer BGA基板製造流程線路形成(內層L23) AOI自動光學檢測壓合 2 layer 線路形成(內層L23,L45) 內層(L23,L45)預疊熔合蝕薄銅鑽孔 Deburr 鍍銅綠漆 AOI自動光學 ......

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PBGA基板製程簡介 - 豆丁网 - docin.com豆丁网-分享文档发现价值

日期：2024-07-12

PBGA基板製程簡介顏文人 2001.1.17 1 0929085016 BGA(Ball Grid Array，球狀陣列封裝)技術係指以基板及錫球代替傳統QFP封裝型態(以金屬導線架作為IC引腳)，而錫球採矩陣方式排列在封裝體底部的一種封裝方式。...

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BGA(球柵陣列)電子構裝中基板裸露金區對膠體脫層影響之研究. The Study Of Delaminating At Interface Between Molding Compound ...

日期：2024-07-14

表4-3 BGA基板製程優劣比較表.....31 表6-1 JEDEC無鉛製程回溫爐各區段作業規範: .....42 表7-1膠餅Compound data sheet.....49 表7-2基板脫層再現性實驗DOEⅠ實驗組別.....50 表7-3基板脫層再現性實驗DOEⅠ實驗結果.....51 表8-1基板鍍金大小對餅 ......

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