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![半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 晶圓級構裝技術簡介 - Semicondutor Magazine]()
ssttpro.acesuppliers.com駱韋仲 / 工研院電子所構裝製程技術組 以IC發展趨勢來看，針對不同的半導體IC元件及應用，需要不同的封裝技術。以高處理速度、高單價的微處理器及ASIC等元件為例，必須使用高腳數及高效能的封裝技術，例如覆晶技術(Flip Chip)及球柵陣列技術(Ball Grid ...瀏覽：899 -
![Facet Technology The Best of Systems for e-Manufacturing]()
www.facet.com.tw飛迅特科技股份有限公司成立於2000年，正值半導體廠製程從八吋邁入十二吋的時代，半導體製程設備的機台控制由半自動化(semi-auto)走向全自動化(full-auto)。為了突破資訊整合製造的技術瓶頸，支援大型資訊系統及自動化整合服務，本公司於焉成立。瀏覽：1050
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日期：2024-07-08
二、凸塊製程分析. (一) 凸塊結構與材料分析. 以錫鉛凸塊為例子，其結構概念上可分
為兩大部份，分別為錫鉛球本體、球下冶金層（UBM：Under Bump Metallurgy）等。...
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日期：2024-07-11
構裝製程介紹. 2.1 前言. 微電子產品的製程可概分為 ..... (Bump Transfer Process )
以簡化凸塊化製程，此一技術可省略在IC 晶片上. 製作障層金屬與蝕刻之步驟，可以
......
瀏覽：1308
日期：2024-07-14
可分為金凸塊（Gold bumping）及錫鉛凸塊（Solder bumping），利用薄膜製程或化學
鍍製程技術及電鍍或印刷技術，將銲錫或金直接置於IC腳墊上。晶圓焊錫凸塊製程 ......
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日期：2024-07-07
重分佈製程(RDL)是將原設計的IC線路接點位置(I/O pad)，透過晶圓級金屬佈線製程
... 原鋁墊(Al pad)和新的金墊(Au pad)或凸塊(bump)，達到線路重新分佈的目的。...
瀏覽：767
日期：2024-07-11
2008年2月18日 ... 晶圓凸塊(Bumping） 利用薄膜製程或化學鍍製程技術及電鍍或印刷技術，將銲錫或
金直接置於IC腳墊上。此凸塊適合應用於如Flip Chip（覆晶封裝） ......
瀏覽：502
日期：2024-07-12
2012年8月30日 ... 晶圓凸塊(Wafer Bumping)乃利用薄膜製程、蒸鍍、電鍍或印刷技術，將銲錫直接置於
IC腳墊上。晶圓焊錫凸塊製程先是在晶片之焊墊上製作錫鉛凸 ......
瀏覽：960
日期：2024-07-10
2013年12月12日 ... 但鮮少知悉，台積電這幾年已默默建立龐大的後端封測12吋Bumping產能， ... 星科
金朋(STATS ChipPAC)，以及日月光中壢廠也提供Bumping製程。...
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