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日期:2024-07-15
光連雙月刊.2007/05.69期. 42. 手機鏡頭. 模組市場與發展趨勢. 2006年全球照相
手機銷售約佔手機市場的五成五。有別於數位相機往. 高畫質、高感光、及高光學 ......
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日期:2024-07-12
目前手機用相機模組主要的封裝方式為COB(Chip on Board)與CSP(Chip Scale Package)二種。使用CSP封裝方式的相機模組上緣會有玻璃阻擋,致使其透光率不佳 ......
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日期:2024-07-15
Femtocell Base Station(以下簡稱Femtocell)為放置在家庭或辦公室等室內環境的小型基地台,因Femto為10-15次方之意,中文譯名為”微微型基地台”,為行動通訊網 ......
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日期:2024-07-17
目前手機用相機模組主要的封裝方式為COB(Chip on Board)與CSP(Chip Scale Package) 二種。使用CSP封裝方式的相機模組上緣會有玻璃阻擋,致使其透光率不佳且模組 ......
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日期:2024-07-11
隨著照相已成手機基本功能,進而帶動手機相機模組(Cell-phone Camera Module;CCM) 龐大需求。據了解,CCM產業包含影像感測器業者(Cmos Image Sensor;CIS)、鏡片業者(Lens)、其他零組件業者(Other Components)、組裝業者(OEM/ODM)及手機製造商(OEM...
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日期:2024-07-13
隨著照相已成手機基本功能,進而帶動手機相機模組(Cell-phone Camera Module; CCM) 龐大需求。據了解 ......
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日期:2024-07-12
投顧認為 手機相機模組出貨量2006 年可望維持高成長,但下游組裝屬於完全競爭 市場,產品技術與經濟規模 ... 在預期MFP ......