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日期:2024-09-06
起源與沿革 製造基地 ISO 9000認證 模組介紹 COB封裝 CSP封裝 測試 業務諮詢 營運據點 美錡(湖口)工作職缺 美錡(無錫)工作職缺 您現在的位置:首頁>產品技術>COB封裝 產品技術 模組介紹 COB封裝 CSP封裝 測試 COB封裝...
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日期:2024-09-10
美錡科技股份有限公是專業的模組組裝測試公司,在微型化的設計原則下,提供OEM/ODM整體配套服務,讓客戶的產品在市場上更具有競爭力,彼此獲得雙贏的結果。...
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日期:2024-09-05
台積電子公司台積固態照明下半年將投產無封裝發光二極體(LED)。繼2012年率先全球量產矽基氮化鎵(GaN-on-Si)LED後,台積固態照明LED技術再有重大突破,將於今年下半年量產毋須封裝的LED光源,藉此省卻LED光源封裝製程環節的成本...
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日期:2024-09-09
據了解,隆達電子採用無封裝白光LED晶片的燈管,若搭配玻璃基板打件(Chip On Glass, COG)技術,則可實現360度發光效果,同時達到每瓦200流明的超高效率。黃道恆強調,該公司旗下無封裝LED初期的應用為50瓦LED照明,未來將會持續透過規格及效能的 ......
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日期:2024-09-07
About this author Gina Roos For more than 20 years, business and technology writer Gina Roos has contributed both print and web articles to influential trade publications in the electronics industry. These publications include EE Times, Electronics Supply...
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日期:2024-09-05
現代消費性電子產品逐漸走向輕、薄、短、小的潮流下,COB(Chip On Board)已成為一種普遍的封裝技術。 COB的關鍵技術在於Wire Bonding(俗稱打線)及Molding( ......