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日期:2024-11-18
但仍有部分DDR的顆粒是採用FBGA封裝,其外觀較小,且採用球狀柵列的錫球的引
腳於顆粒底部與電路板接觸。目前FBGA的封裝方式仍為DDR2和DDR3顆粒的標準
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日期:2024-11-13
又可區分成三次技術更新,即DDR、DDR2、DDR3三種類型,由外觀上看,除了.
SDRAM的金手指有兩個缺口外,DDR規格的記憶體全部改成了一個缺口(但位置....
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日期:2024-11-16
但仍有部分DDR的顆粒是採用FBGA封裝,其外觀較小,且採用球狀柵列的錫球的引
腳於顆粒底部與電路板接觸。目前FBGA的封裝方式仍為DDR2和DDR3顆粒的標準
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日期:2024-11-18
内存现在有三种DDR,DDR2,DDR3.三种有什么不同呢.怎么从外观上来分辨呢....
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日期:2024-11-13
2014年2月5日 ... 点评:内存现在有三种DDR,DDR2,DDR3.三种有什么不同呢.怎么从外观上来分辨呢.
1.防呆缺口. DDR内存单面金手指针脚数量为92个(双面184 ......
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日期:2024-11-17
2010年12月27日 ... (图1)DDR3,DDR2,DDR外观区别. 防呆缺口:位置不同防插错. 图1红圈圈起来的
就是我们说的防呆缺口,目的是让我们安装内存时以免插错。我们从 ......
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日期:2024-11-12
但仍有部分DDR的顆粒是採用FBGA封裝,其外觀較小,且採用球狀柵列的錫球的引
腳於顆粒底部與電路板接觸。目前FBGA的封裝方式仍為DDR2和DDR3顆粒的標準
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日期:2024-11-18
但仍有部分DDR的颗粒是采用FBGA封装,其外观较小,且采用球状栅列的锡球的引
脚于颗粒底部与电路板接触。目前FBGA的封装方式仍为DDR2和DDR3颗粒的标准
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