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日期:2024-07-09
2.2 kW (0.70 N・m)*, 矽、半導體化合物及玻璃等難切割材料. DFD6340, 對向式 雙主軸. DFD6341, 1.2 kW (0.19 N・m) 高轉速主軸*. DFD6450, 並列式雙主軸, 1.0 kW ......
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日期:2024-07-14
6000系列設備,實現了從加工物搬運、校準、切割加工到清洗/亁燥的全自動化操作 ......
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日期:2024-07-13
迪思科公司除提供切割機和雷射切割機之外,還提供利用水刀切割機(產品名:DAW4110)的各種加工應用方案。採用DAW4110時,研磨材料與升壓後的水一起從噴嘴 ......
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日期:2024-07-11
300系列切割機/切斷機,利用人工方式完成加工物的安裝調整及識別切割位置的 ......
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日期:2024-07-07
該產品被安裝在切割機・切斷機上,可對矽晶片及其他各種材料的加工物進行切割・開槽 ... 等)、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料, 電鑄結合劑, 輪轂型切割刀片(硬刀)...
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日期:2024-07-07
DAW4110 DAW4110 產品目錄. DAW4110. 最大加工物尺寸(mm), 220 x 190 x t5. 工作盘, 视加工工件与应用技术的具体情况而定. X轴, 可加工范围(mm), 220. 切割 ......
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日期:2024-07-07
3000系列自動切割機以人工方式進行加工物的安裝調整及卸貨作業,只有切割 ......
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日期:2024-07-12
DFD600系列全自動切割機,實現了從加工物搬運、校準、切割加工到清洗/乾燥的 ......