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日期:2024-07-20
Multi-Chip Package, 是將RAM 與 ROM 二種產品結合在一起的組合產品統稱。三星現提供多元化的組合如: NAND+M-DDR, 等。 此種MCP是特別針對目前最流行的手持式產品所設計,符合輕、薄、短、小、低耗電之使用需求,提供客戶最佳的Solution。...
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日期:2024-07-20
2014年1月23日 ... SK海力士(SK Hynix)的eMMC控制晶片主要是向慧榮採購,但SK海力士在美國和
南韓都有NAND Flash ......
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日期:2024-07-18
平板電腦和智慧型手機帶動內嵌式記憶體eMMC需求興起,之後又有eMCP規格,但
目前全球eMMC/eMCP控制晶片供應商 ......
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日期:2024-07-21
慧榮eMMC控制晶片為嵌入式快閃記憶體應用提供可靠、具成本效能的解決方案。
符合市場最先進規格的eMMC 5.0控制晶片 ......
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日期:2024-07-19
2013年11月25日 ... ... 佔率合計高達95%以上。值得注意的是,各家對於eMMC控制晶片的生產策略則有
所不同。以未來eMMC ......
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日期:2024-07-20
採用SK6818控制晶片,支援多種高效能快閃記憶體晶片,其超高的讀寫速度以及
卓越的除錯能力,大力裨益手機以及平板 ......
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日期:2024-07-20
Features. ET1601. eMMC v5.0. 2-CH. 60bit/1KB. SLC. MLC. TLC. -Support Data
Protection during sudden power failure....
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日期:2024-07-18
2013年11月25日 ... 此外,UFS介面為一完全不同於eMMC的全新設計架構,因此不論對於AP晶片還是
Flash控制晶片來說, ......