search:epoxy molding compound led相關網頁資料

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日期:2024-07-11
2013年7月17日 - LED照明需求加速成長,加上直下式背光LED瓦數的提升,讓中功率LED在2013年一舉躍升至市場主流,讓主推中功率LED的EMC (熱固性環氧樹酯) ......
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日期:2024-07-13
2013年12月26日 - 在LED上游晶片廠忙著Flip-chip練功的同時,LED封裝廠2013年也沒閒著,在封裝製程中導入EMC(Epoxy Molding Compound)支架成為各家一致的 ......
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日期:2024-07-09
面臨LED照明需求逐漸擴張的同時,LED封裝廠在封裝製程中導入EMC(Epoxy Molding Compound)支架成為2014年的目標。EMC支架具抗防黃化、導熱耐熱特性,且 ......
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日期:2024-07-11
在这种大的背景下,早期的PA6T、PA9T及PCT等支架塑胶材质已不能满足LED高品质需求,于是EMC(Epoxy Molding Compound)封装材料堂而皇之登入LED应用 ......
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日期:2024-07-08
An Evaluation of Novel Packaging Material on LED Applications. 李政翰 ... 等,因此市場上多了一些熱固型材料的選擇,如EMC (Epoxy Molding compound ) 及SMC ......
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日期:2024-07-12
2013年7月25日 - 從2011年下半年起,LED產能嚴重供過於求,各廠唯透過不斷殺價來搶奪 ... EMC則多應用於1~3瓦的LED產品,而因Epoxy材料關係,具抗UV特性讓 ......
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日期:2024-07-12
2014年8月7日 - 而EMC支架具高耐热、抗UV、通高电流、体积小、抗黄化的特性,为追求成本不断下降的LED封厂带来新选择。无论是台湾地区LED封装厂或是中国 ......